【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种全塑封绝缘封装体的封装结构，特别涉及一 种散热片外露绝缘加强型封装结构。
技术介绍
目前全塑封绝缘封装体由于塑封材料导热性能有限，不能有效地 将芯片工作中产生的热导出封装体，因此在应用于大功率芯片时受到 限制。为了改进封装的热性能，将封装框架加厚，以达到增强散热的 效果，但此种做法对热性能的改善有限，且由于金属表面到外界距离 变短，降低了绝缘性；或将陶瓷片连接到封装框架背面，并外露出塑 封体，此种做法由于受到陶瓷片厚度的限制，对热性能的改善也有限。
技术实现思路
本技术是要提供一种散热充分的、且保证绝缘性的散热片外 露绝缘加强型封装结构。为了解决以上的技术问题，本技术提供了一种散热片外露绝 缘加强型封装结构，芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散 热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于 封装结构之外。所述的散热片组件，是陶瓷片与金属散热片上下平行放置焊接或 粘接成一体。本技术的优越功效在于-1) 解决全塑封封装器件散热不够充分的问题，并保证其绝缘性；2) 实用性强，散热片组件可做成标准器件与封装框架搭配，成本低。附图说明图1为本技...
【技术保护点】
一种散热片外露绝缘加强型封装结构，其特征在于： 芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于封装结构之外。
【技术特征摘要】
1、一种散热片外露绝缘加强型封装结构，其特征在于芯片背面焊接区焊接或粘接一散热片组件，且散热片组件的面积小于焊接区的面积，散热片组件的金属散热层裸露于封...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛志强，杨云康，徐进寿，
申请(专利权)人：上海旭福电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。