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一种具有散热结构的半导体封装件，包括基板，接置于该基板上的半导体芯片，粘接于该半导体芯片上的散热结构，以及用于包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体；该散热结构由粘着剂、第一散热件、以及第二散热件所构成，且该散热结构通过该粘着剂粘设于该半导体...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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