发光二极管的固晶方法技术

一种发光二极管（以下称ＬＥＤ）的固晶方法，在ＬＥＤ芯片上形成一光阻层，并填入锡膏以进行固定芯片的固晶方法，可由光阻层的图案与厚度控制填入锡膏的位置与剂量。固晶方法包含以下数个步骤。在ＬＥＤ芯片的外延层的一表面上形成一光阻层并图案化，在光阻层图案化后的凹陷部份填入锡膏，接着再移除光阻层，切割ＬＥＤ芯片，以及最后将芯片固定于支架，完成固晶工艺。其中光阻层的图案对齐于外延层表面上的切割道的图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(以下称LED)的固晶方法，且特别涉及一种利 用光阻层控制锡膏位置和量的固晶方法。
技术介绍
LED封装的主要目的是在于确保LED芯片和支架之间正确地连接和电性 接触，以及保护芯片不受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。因此，为 了使LED能有效地散热，LED的支架多采用具有高导热、导电性的材料，例 如铜、铝等金属。同时，用来将芯片固定于支架上的胶材也多采用具有高导热 性和高导电性的物质，例如银胶。银胶固晶是目前LED产业界最广泛使用的一种固晶方式。银胶在环氧树脂 中加入一定比例的银粉，使其具有导电性和导热性。银胶的热传系数约为20 W/m. 。C到25 W/m. 'C范围之间，适用于一般低功率LED的固晶工艺，然而在高 功率LED中，则略嫌不足。由于当芯片通过高电流时，LED组件会产生高热， 热必须快速传导到散热结构，不然将损坏LED组件，故需要较高热导系数的胶 材。虽然在银胶中掺入较高比例的银粉可以提高银胶的导电与导热性，但却也 同时下降环氧树脂的比例，造成固晶强度不足。现行固晶工艺包含一点胶工艺，是将胶材点在支架或基板上，以便将芯片 固定于支架上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管ＬＥＤ的固晶方法，其特征在于，至少包含：　形成一ＬＥＤ芯片，至少包含一蓝宝石层和一外延层覆盖于该蓝宝石层的一表面上；　移除该蓝宝石层；　形成数个ＬＥＤ于该外延层的一表面上，且该些相邻ＬＥＤ之间为数个切割道；　 　在该外延层的另一相对表面上形成一第一光阻层并图案化；　在该第一光阻层图案化后的凹陷部分填入一金属层；　在该第一层光阻层和该金属层的表面上形成一第二光阻层并图案化；　在该第二光阻层图案化后的凹陷部分填入锡膏材料；以及　 　移除该第一与该第二光阻层；　其中图案化的该第二光阻层的图案对齐于该些切割道的图...

【技术特征摘要】
1、一种发光二极管LED的固晶方法，其特征在于，至少包含形成一LED芯片，至少包含一蓝宝石层和一外延层覆盖于该蓝宝石层的一表面上；移除该蓝宝石层；形成数个LED于该外延层的一表面上，且该些相邻LED之间为数个切割道；在该外延层的另一相对表面上形成一第一光阻层并图案化；在该第一光阻层图案化后的凹陷部分填入一金属层；在该第一层光阻层和该金属层的表面上形成一第二光阻层并图案化；在该第二光阻层图案化后的凹陷部分填入锡膏材料；以及移除该第一与该第二光阻层；其中图案化的该第二光阻层的图案对齐于该些切割道的图案。2、 根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，图案化该第一和该第 二光阻层的工艺包含进行一曝光显影步骤。3、 根据权利要求1所述的固晶方法，其特征在于，该第一和该第二光阻 层为正型光阻或负型光阻材料构成。4、 根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭信男，赵自皓，陈群鹏，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]