利用由银或银合金组成的引线的半导体封装制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体封装，所述半导体封装利用可相对贵重金属保持优良的可靠性的Ａｇ或Ａｇ合金引线，并降低其制造成本。该半导体封装包括半导体衬底。半导体芯片连接到封装衬底，并具有包括贵重金属的一个或多个垫。并且一条或多条引线结合，以便使包括Ａｇ或Ａｇ合金的一个或多个垫与封装衬底电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装，更具体地，本专利技术涉及一种利用银(Ag) 或银合金线的半导体封装。
技术介绍
在传统的半导体封装中，半导体芯片的垫由铝组成。封装衬底和铝垫 利用金(Au)引线结合。因为金具有较高的化学稳定性和高导电性，所以 其已经被广泛地用作用于结合的引线。然而，为了满足降低半导体工业的 制造成本的要求，并克服近些年由于金价上涨造成的制造成本增加的问 题，需要一种新引线代替金引线。例如，虽然已经使用金银合金引线，但因为金的成分仍然很高，所以， 限制了制造成本的降低，并具有可靠性的问题。已经有日本专利申请公开 号第1998-326803、 1999-67811、 1999-67812、以及2000-150562号等作为 实例研究了金银合金引线。此外，近些年来，为了提高半导体芯片的速度，已经用铜替代用作引 线金属的铝。因此，组成芯片的材料可以用铜和其它贵重金属替代而不采 用铝。因此，需要可以与包括铜的贵重金属保持良好结合强度的引线。
技术实现思路
本专利技术提供一种利用可以与贵重金属垫保持较高可靠性并可以降低 制造成本的引线的半导体封装。根据本专利技术的一个方面，提供一种半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，所述半导体封装包括：　封装衬底；　半导体芯片，所述半导体芯片连接到封装衬底并具有一个或多个垫，所述一个或多个垫包括贵重金属；以及　一条或多条引线，所述一条或多条引线结合，以便使包括Ａｇ或Ａｇ合金的一个或多个 垫与封装衬底电连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，所述半导体封装包括封装衬底；半导体芯片，所述半导体芯片连接到封装衬底并具有一个或多个垫，所述一个或多个垫包括贵重金属；以及一条或多条引线，所述一条或多条引线结合，以便使包括Ag或Ag合金的一个或多个垫与封装衬底电连接。2. 根据权利要求l所述的半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹宗秀，文晶琸，
申请(专利权)人：MK电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]