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本发明提供了一种半导体封装，所述半导体封装利用可相对贵重金属保持优良的可靠性的Ａｇ或Ａｇ合金引线，并降低其制造成本。该半导体封装包括半导体衬底。半导体芯片连接到封装衬底，并具有包括贵重金属的一个或多个垫。并且一条或多条引线结合，以便使包括Ａ...
该专利属于MK电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过MK电子株式会社授权不得商用。

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