一种硅片交接装置及其硅片交接方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种硅片交接装置及其硅片交接方法。所述装置包括硅片台和承载硅片台的基台，它还包括硅片接片手，基台设有硅片交接区；硅片接片手内置于基台，且位于硅片交接区的下方；硅片接片手包括若干可伸缩真空柱；硅片交接区表面对应于可伸缩真空柱的位置开有通孔；硅片台内设有若干柱孔，供可伸缩真空柱贯穿其中。交接硅片时，硅片台位于硅片交接区，可伸缩真空柱穿过硅片交接区的通孔后继续从硅片台的柱孔向上延伸，直至接触到硅片台上的硅片，开启真空，吸附硅片后将其升高至一定高度，传输机械手从真空柱上接过硅片。该交接装置利于减小硅片台的垂向尺寸和质量，提高硅片台的运动速度和同步运动精度。

Silicon chip handover device and silicon wafer handover method thereof

The invention provides a silicon chip handover device and a silicon chip handover method thereof. The device comprises a silicon wafer stage and bearing base, it also includes a silicon wafer receiving hand, base station equipped with silicon junction; silicon wafer receiving hand within the base station, and is located in the border area below the silicon wafer; silicon wafer receiving hand comprises a plurality of telescopic vacuum column; silicon wafer surface transition zone corresponds to the telescopic vacuum column the position is provided with a through hole; the wafer stage inside the cylinder bore for telescopic column through the vacuum. Transfer of silicon, silicon wafer units located in the junction region through hole expansion vacuum column through wafer handover after continue to extend from the column hole to the wafer stage, until exposed to silicon, silicon on silicon wafer after opening the vacuum adsorption, which rises to a certain height, transferarm took from the vacuum column silicon wafer. The handover device is advantageous in reducing the vertical dimension and quality of the silicon wafer platform, and improving the movement speed and the synchronous motion precision of the silicon wafer platform.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体设备中的硅片台系统，尤其涉及硅片台系统中的硅片交接装置及其硅片交接方法。
技术介绍
随着半导体工艺日益趋于精密化和生产力要求的不断膨胀，半导体制造设备的自动化要求也不断提高。半导体设备中硅片传输系统通常是利用传输机械手直接传送到硅片台，由硅片台承载硅片完成相关的半导体工艺。以用于完成光刻工艺的光刻设备为例，光刻设备中的硅片台直接从传输机械手接收硅片，然后硅片台承载硅片在基台上沿基台上设有的运动导轨移动，完成一系列的曝光动作，实现光罩图形到硅片的转移。 传统的硅片台的结构如图l所示，它包括用于承载硅片1的吸盘2，支撑腔3，气浮面4以及位于支撑腔3的真空接片手5。该真空接片手5具有三个可伸縮的真空管501。硅片台与传输机械手交接硅片时，真空接片手5的三个真空管501向上升起至预设高度，真空管501打开真空从而吸附硅片，从传输机械手中接过硅片，三个真空管501再缓慢下降直到硅片l被硅片台上的吸盘2吸住，将硅片l交接给硅片台的吸盘2。当硅片台承载硅片完成一系列的曝光后，硅片台内的真空接片手5的三个真空管501再度升起，利用真空吸附硅片并短暂支撑硅片，传输机械手接过硅片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片交接装置，包括硅片台和承载硅片台的基台，其特征在于，所述硅片交接装置还包括硅片接片手，所述基台设有硅片交接区；所述硅片接片手内置于所述基台，且位于所述硅片交接区的下方；所述硅片接片手包括底座和对称分布于底座的若干可伸缩真空柱；所述硅片交接区表面对应于所述可伸缩真空柱的位置开有通孔；所述硅片台内设有若干柱孔；交接硅片时，所述硅片台位于所述硅片交接区，所述柱孔与所述通孔对接，所述可伸缩真空柱依次经由通孔和柱孔向上延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：秦磊，王天明，袁志扬，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]