一种半导体专用设备用晶片传输装置制造方法及图纸

一种半导体专用设备用晶片传输装置，该装置包括吸片升降缓冲装置和摆臂旋转系统，本发明专利技术包括升降缓冲吸附台以及与升降缓冲吸附台可调连接的摆臂；所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台（７）、上、下弹簧垫（１、６）、小轴（３）、弹簧（４）、滑套（５）、小轴锁母（２）弹簧下垫（６）与吸片台（７）接触端面开设有环形下凹气道（１４），吸片台（７）的下表面上均匀布设有同心环形凹槽（１５），并设有将各环形凹槽（１５）沟通的两条呈垂直的径向凹槽（１６）。该装置具有结构微妙紧凑，安装简单，应用方便，成本低廉的特点，可广泛应用于半导体专用设备中晶片的传输。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体专用设备自动晶片传输装置，其传输硅片的厚度可以达到 50微米。
技术介绍
在半导体专用设备制造过程中，实现硅片的自动取、放和自动传输是一项关键技 术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片抓取装置有夹持式、电磁吸附式、真空吸盘吸附 式等。其中夹持式晶片抓取装置容易造成晶片损坏，电磁吸附式晶片抓取装置和真空吸盘 吸附式晶片抓取装置结构较为复杂，零件加工难度大，还存在难于控制的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体专用设备用晶片传输装置，要解决传统晶片抓取 装置可靠性低、结构复杂的技术问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为本专利技术包括升降缓冲吸附台以及与升降 缓冲吸附台可调连接的摆臂；所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台、上、下弹簧垫、小轴、弹簧、滑套、 小轴锁母，其中上、下弹簧垫及吸片台由穿过上、下弹簧垫的小轴连接起来，小轴的下端与 吸片台螺纹连接，小轴上端设有螺纹连接的小轴锁母，小轴至少设置有三个为均勻分布；弹 簧套在小轴上位于上、下弹簧垫之间，弹簧两端分别与滑套和弹簧下垫连接，滑套套在弹 簧上位于上弹簧垫之下，上弹簧垫上设有与滑套配套的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体专用设备用晶片传输装置，其特征在于：其包括升降缓冲吸附台以及和升降缓冲吸附台可调连接的摆臂（１２）；所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台（７）、上、下弹簧垫（１、６）、小轴（３）、弹簧（４）、滑套（５）、小轴锁母（２），其中上、下弹簧垫（１、６）及吸片台（７）由穿过上、下弹簧垫（１、６）的小轴（３）连接起来，小轴（３）的下端与吸片台（７）螺纹连接，小轴（３）上端设有螺纹连接的小轴锁母（２），小轴（３）至少设置有三个为均匀分布；弹簧（４）套在小轴（３）上位于上、下弹簧垫（１、６）之间，弹簧（４）两端分别与滑套（５）和弹簧下垫（６）连接，滑套（５）套在弹簧（４）上位于上弹簧垫（１）之...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生荣，张文斌，张敏杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]