A microelectromechanical system microphone comprising a first electrode, a second electrode, and a first dielectric layer. The first electrode is disposed on the substrate. The first electrode has a first flexible portion. The second electrode is disposed between the first electrode and the substrate. Materials for second electrodes include polycrystalline silicon or polycrystalline metals. The first dielectric layer is partially disposed between the first electrode and the second electrode so that the first flexible portion is suspended.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及 一 种微机电系统麦克风(microelectromechanical system microphone, MEMS microphone)结构，且特别涉及可以简化工艺以及具有延 展性佳、低阻值、高灵敏度以及抗蚀刻特性的电极的一种微机电系统麦克风。
技术介绍
随着技术不断进步，目前已达到利用微加工技术来制作各式各样的微机 电系统装置。举例而言，这些微机电系统装置例如包括马达、泵浦、阀、开 关、感应器、像素及麦克风等。由于采用微机电系统技术所制作的麦克风具有重量轻、体积小及信号品 质佳等优点，所以微机电系统麦克风逐渐成为微型麦克风的主流。此外，由 于移动电话的需求日益增加，且移动电话在声音品质上的要求亦日益提高， 再加上助听器技术也已逐渐成熟，因此使得高品质微型麦克风的需求急速增 力口。
技术实现思路
本专利技术的目的就是在提供一种微机电系统麦克风，可以使其工艺与互补 式金属氧化物半导体(complementary metal-oxide semiconductor, CMOS)或非 易失性存储器(non-volatile memory)的工艺整合，以减少工艺步骤。本专利技术的另一目的就是在提供一种微机电系统麦克风，其具有延展性 佳、低阻值、高灵敏度以及抗蚀刻特性的电极。本专利技术提出一种微机电系统麦克风，其包括第一电极、第二电极与第一 介电层。第一电极配置于基底上。第一电极具有第一可挠部分。第二电极配 置于第一电极与基底之间。第二电极的材料包括多晶硅或多晶硅化金属。第 一介电层部分地配置于第一电极与第二电极之间，以使第一可挠部分悬空。依照本专...
【技术保护点】
一种微机电系统麦克风，包括： 第一电极，配置于基底上，该第一电极具有第一可挠部分； 第二电极，配置于该第一电极与该基底之间，该第二电极的材料包括多晶硅或多晶硅化金属；以及 第一介电层，部分地配置于该第一电极与该第二电极之间 ，以使该第一可挠部分悬空。
【技术特征摘要】
1.一种微机电系统麦克风，包括第一电极，配置于基底上，该第一电极具有第一可挠部分；第二电极，配置于该第一电极与该基底之间，该第二电极的材料包括多晶硅或多晶硅化金属；以及第一介电层，部分地配置于该第一电极与该第二电极之间，以使该第一可挠部分悬空。2. 如权利要求1所述的^f敖机电系统麦克风，其中该第一电极的材料包括 多晶硅、多晶硅化金属、金属或合金。3. 如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中该第一电极为多层结 构，该多层结构的材料包括多晶硅/多晶硅化金属、铝/铜、钛/铝、氮化钛/ 钬/铝铜合金/氮化钬/钬、氮化钛/铝铜合金/氮化钛、氮化钛/钬/氮化钛或氮化 钬/钬。4. 如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中该第一可挠部分为网状 或条状d5. 如权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中该第二电极具有第二可 挠部分，且该第一可挠部分与该第二可挠部分至少部分重叠。6. 如权利要求5所述的微机电系统麦克风，其中该第二可挠部分为网状 或条状。7. 如权利要求1所述的微机电系统麦克风，还包括第二介电层，至少部 分地配置于该第二电极与该基底之间。8. —种微机电系统麦克风，包括第一电极，配置于基底上，该第一电极具有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：施惠绅，陈忠志，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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