微机电系统器件及其制造方法技术方案

本发明专利技术涉及一种微机电系统器件及其制造方法，其中该器件包括：位于基板（１００）上方的悬空薄膜微型结构（２００），其特征在于所述悬空薄膜微型结构（２００）包括：锚定部（２５０），接合于所述基板（１００）的顶表面（１０６）上；悬空部（２６０），位于所述基板（１００）的顶表面（１０６）上方，具有与所述基板（１００）相平行的基面（２０５），该基面（２０５）与所述基板（１００）的顶表面（１０６）之间具有基本间隙（１５０）；其中，所述悬空部（２６０）包括第一凹部（２１０），与所述基板（１００）的顶表面（１０６）之间具有第一垂直间隙（１５１），所述第一垂直间隙（１５１）小于所述基本间隙（１５０）。本发明专利技术能够为悬空构造单元的沉积和光刻构图提供更强健的机械及物理支撑力。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微机电系统ＭＥＭＳ器件，包括位于基板（１００）上方的悬空薄膜微型结构（２００），其特征在于所述悬空薄膜微型结构（２００）包括：锚定部（２５０），接合于所述基板（１００）的顶表面（１０６）上；悬空部（２６０），位于所述基板（１００）的顶表面（１０６）上方，具有与所述基板（１００）相平行的基面（２０５），该基面（２０５）与所述基板（１００）的顶表面（１０６）之间具有基本间隙（１５０）；其中，所述悬空部（２６０）包括第一凹部（２１０），与所述基板（１００）的顶表面（１０６）之间具有第一垂直间隙（１５１），所述第一垂直间隙（１５１）小于所述基本间隙（１５０）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：河H黄，
申请(专利权)人：江苏丽恒电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32