【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片，包括玻璃（１）和晶圆，以晶圆的集成电路面为上端面，所述晶圆的上端面上设有集成电路焊垫（２）和聚光区（３），所述晶圆的集成电路焊垫部分两侧填充有胶（４）而形成胶层，晶圆的上端面的集成电路焊垫和胶层通过树脂（５）与玻璃键合，所述晶圆的下部设有与晶圆的集成电路焊垫相导通的线路（６），其特征是：所述晶圆的下部设有至少两层线路，晶圆的各层线路之间按设计导通，靠近集成电路焊垫的线路与集成电路焊垫的非导通处阻隔有绝缘层（７），各层线路之间的非导通处阻隔有绝缘层，靠近晶圆下端面的线路按设计形成有若干锡球焊垫（８），晶圆下端面为绝缘层，所述晶圆下端面对应锡球焊垫的部位上设有外露出晶圆下端面的锡球（９），所述锡球与锡球焊垫导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈闯，
申请(专利权)人：昆山西钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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