【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及借助于区分一个芯片与另一芯片的标识符来识别集成电路芯片。
技术介绍
图1是半导体材料的晶片1的简化俯视图，在该晶片1上形成全部相同的电路或 者芯片2。参照集成电路芯片，已知各芯片可包括一个或者数个有源和/或无源电路。目 前，在同一晶片上形成有数目比所示多得多的芯片。在制造结束时，沿着虚线所示的锯切路 径3例如借助于锯通过切割来分离芯片2。在许多应用中，有必要具有一种用于唯一地识别 源于同一制造批次的芯片的方式。这样的标识符例如在诸如支付卡等设备中用于识别或者 加密目的。一种识别方法，包括在电路的非易失性存储器中为各芯片存储编号。该方法需要 在制造期间(屏蔽写入ROM中)或者在制造之后(电或者光写入过程)的特定步骤。另一组方法包括基于值与制造不确定性关联的物理参数来识别芯片。尤其可以测 量芯片的电参数。例如，可以测量晶体管的阈值电压、电阻或者杂散电容。这样的特征对制 造工艺的不准确所导致的弥散敏感。下文称之为工艺弥散。因此可以认为所考虑的一个或 多个参数为芯片所特有并且形成唯一的标识符。目前，在芯片中设置大量识别元件，这些元 件能够基于与这些元...
【技术保护点】
一种用于识别集成电路芯片（２）的元件，包括被连接为惠斯顿桥的相同的扩散电阻器（Ｒ），其中，所述集成电路由互连层（Ｍ１至Ｍ４）和绝缘层（２１）的层叠覆盖，至少直至紧随最接近所述集成电路的互连层的那一层，所述电阻器仅由绝缘体覆盖。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：帕斯卡福尔纳拉，克里斯琴里韦罗，
申请(专利权)人：意法半导体鲁塞公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]
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