一种集成电路工艺参数模型的优化方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路设计中的优化方法，具体涉及一种对集成电路工艺参数模型进行优化的方法。本发明专利技术以不同种类的从不同厂家、不同特征尺寸的不同晶片，不同批次集成电路晶片中提取的工艺参数建立工艺参数模型数据库；根据设计的电路的类型和特点，从数据库中选中数个工艺参数模型作为待优化对象，以数值统计分析方法为基础，对集成电路工艺参数模型进行优化；优化对象为代表不同工艺特征的参数模型。利用本发明专利技术的方法设计集成电路可以有效降低工艺参数等变化对电路性能的影响，使基于该模型设计的电路更能适应各种工艺参数的变化，达到提高电路设计的成功率和最终产品的成品率的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路设计中的优化方法，具体涉及一种对集成电路工艺参数 模型进行优化的方法。
技术介绍
现代集成电路设计的复杂程度使得人们不再可以通过简单的手工计算来对电路 参数和特性进行分析，且又不能如同传统电路一般利用面包板或印刷电路板进行实验来验 证设计结果。为了保证设计的成功率和提高生产时的良品率，设计人员在设计电路时不得 不借助于诸如 SPICE (Simulation Program withlntegrated Circuit Emphasis)这样的计 算机仿真程序来对电路进行研究和分析。SPICE仿真软件通过求解数学方程组的方法来获得相关的电路参数，并以此帮助 设计人员验证或预测电路的行为，其求解的精确程度起决于仿真时所采用的工艺参数模 型。工艺参数模型则定义了描述器件特性所需的方程式和相关的参数。但是，物理器件的尺 寸缩小所带来的一些复杂物理效应使得计算用的方程式已无法从器件物理中直接导出，而 不得不采用加入经验参数和公式的方法来修正模型，以提高计算的精确程度。为了使工艺 参数模型尽可能的准确，这些经验参数多由实际制造的器件的测试数据经拟合后得到。可 见精确的仿真结果十分依赖于精确的工艺参数模型。目前，可以用于集成电路的仿真的工艺参数模型有很多，如比较常见的模型是加 州大学伯克利分校于 1993 年提出 BSIM3 (Berkeley Short channellnsulated gate field effect transistor Model 3)模型，该模型的最后一个版本BSIM3v3更是于1996年时获得 业界承认，作为第一个通行的标准模型被半导体圆晶厂和集成电路设计公司所广泛采用。该模型是一种以物理分析模拟结果和参数提取为基础所建立的数学参数模型集， 可以依照器件的尺寸的缩放等比率的描述器件的特性。该参数集大约包含140多个参数， 根据不同的仿真目的可能使用其中的40到100个左右的参数，这就带来了两个方面的问 题一方面，参与仿真参数众多，仿真复杂度高；另一方面，根据不同的仿真目的或参数提 取的差别，模型中的参数的数目可能不相同。此外，由于工艺加工的不确定性，当加工制造发生变化时，模型参数值也必须随之 变化以反映实际的物理效应。而通常的集成电路设计多是针对某次加工的晶片的测试数据 经拟合后而得到的模型，并据此进行设计和验证。一旦工艺加工中发生变化，仿真模拟的结 果就必然偏离实际加工结果，这可能导致电路无法正常工作或特性不同。因此，在很多情况 下设计者必须对设计进行折中，使其能在一定工艺变化范围内正常工作。尽管数十年来集成电路加工技术在不断进步，但是在晶片上不同位置之间、不同 晶片之间以及不同批次晶片之间的工艺参数仍然体现出很大的可变性，这种变化直接影响 了晶体管的性能，增加了电路设计的复杂度，降低了最终产品的成品率。这就需要一种行之 有效的方法来对不同的工艺参数模型进行优化来解决这一问题。
技术实现思路
针对这一问题，本专利技术的目的是提供一种方法来对工艺参数模型进行优化，进而 得到一个优化模型，以降低设计中工艺参数等变化对电路性能的影响，使基于该模型设计 的电路更能适应各种工艺参数的变化，达到提高电路设计的成功率和最终产品的成品率的 目的。为了达到上述目的，本专利技术采用的技术方法包括以不同种类的从不同厂家、不 同特征尺寸的不同晶片，不同批次集成电路晶片中提取的工艺参数建立工艺参数模型数据 库；根据设计的电路的类型和特点，从数据库中选中数个工艺参数模型作为待优化对象，以 数值统计分析方法为基础，对集成电路工艺参数模型进行优化；优化对象为代表不同工艺 特征的参数模型。本专利技术所述的数值统计分析方法包括以下三种采用模型参数算术平均优化法对 模型进行优化；采用模型参数平方平均优化法对模型进行优化；采用模型参数中位数优化 法对模型进行优化，优化结果需须通过仿真来判断和验证，如不能满足，通过改变优化工艺 参数变化范围，或选择不同的优化方法再进行优化，直到得到优化模型能有效适应工艺参 数的变化为止。所述的优化对象的优化模型的类型为BSIM3器件模型。本专利技术的工艺参数模型数据库用途在于存储工艺参数模型，提供可供优化的参数 范围和模型对象。在设计电路时，设计人员根据所设计的电路的目标、性能以及对工艺的要求，确定 工艺参数变化可能覆盖的范围，并据此从数据库中选取符合该范围的参数模型作为优化对 象。如果选择的这些工艺参数模型的参数在数目上有所不同时，自动对这些参数进行统一 化处理。一旦确定待优化的工艺模型、参数范围以及电路特征后，设计人员根据需要，进一 步选择适当的工艺参数优化方法对上述步骤中选取的工艺模型进行优化。待模型参数优化结束后，自动生成并导出经优化的工艺参数模型，并利用仿真软 件结合该优化模型对电路进行设计和验证，判断其是否满足要求。如不满足，可通过改变优 化工艺参数变化范围等因素，也可选择不同的优化方法对模型进行优化，直到得到优化模 型能有效适应工艺参数的变化为止。本专利技术的有益效果是利用本专利技术的方法可以有效降低设计中工艺参数等变化对 电路性能的影响，使基于该模型设计的电路更能适应各种工艺参数的变化，达到提高电路 设计的成功率和最终产品的成品率的目的。附图说明图1本专利技术所涉及的技术方法的基本流程图。图2所采用的不同工艺参数模型的阈值电压的分布情况。图3包含了优化结果的阈值电压的分布情况。具体实施例方式为了更好的理解本专利技术以及表明本专利技术是如何实现的，下面将结合本专利技术的一个具体实施方式来进行描述。为得到优化模型以减小工艺对设计的影响，本专利技术通过以下几 个步骤来对这些工艺模型参数进行优化，其基本流程如图1所示第一步在工艺参数模型选择阶段10，设计人员根据需要，从工艺参数模型数据 库中选中数个工艺参数模型作为待优化对象，并将每个参数分组显示，使设计者可以直观 地观察参数的分布情况，帮助其在设计电路之前了解这些工艺变化的总体趋势，有助于电 路的设计。如设计者想观察这些模型在阈值电压上的差别，其输出结果如图2所示。图中 20字符代表显示的参数的名称，图中黑点21则代表了不同的模型中该参数的取值。第二步获得需要优化的模型信息后，判断这些模型的参数的数目是否相同11。 如果不同，以参数数目最多模型为基准，使用该类型模型的默认参数值补足的参数12。如果 参数数目相同则跳过该步骤。第三步在阶段13中，首先根据设计的电路的类型和特点，选择适当的优化方法。 具体来说，可从模型参数算术平均优化法、模型参数平方平均优化法或模型参数中位数优 化法中选择一种优化方法对模型进行优化14。至于选用何种优化方法或优化结果是否符合 需要，仍然必须通过仿真来判断和验证。(1)模型参数算术平均优化法该方法通过求解所选模型的同类参数的算术平均数的方法分别对参数模型中的 每个参数进行优化，其计算过程可由下式描述式中Mi表示模型中某个参数的算术平均优化结果，x,表示待优化的参数，n表示 选取的模型的个数。使用该方法对模型参数进行参数优化时，其结果较中位数法更少受到随机因素的 影响，但是较易受到极大值和极小值的影响。但是，算术平均数的大小与一组数据里的每个 数据均有关系，其中任何数据的变动都会相应引起平均数的变动，具有很好的敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路工艺参数模型的优化方法，其特征在于：以不同种类的从不同厂家、不同特征尺寸的不同晶片，不同批次集成电路晶片中提取的工艺参数建立工艺参数模型数据库；根据设计的电路的类型和特点，从数据库中选中数个工艺参数模型作为待优化对象，以数值统计分析方法为基础，对集成电路工艺参数模型进行优化；优化对象为代表不同工艺特征的参数模型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英涛，戴宏，唐翰犀，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：发明
国别省市：53[中国|云南]