【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及大规模数字集成电路设计与验证领域,尤其涉及一种具有 结构化模型的集成电路设计验证方法。具体的说,本专利技术涉及一种数字集成电路设计结构 化资源分析、记录、检查、提取,并映射到结构化验证环境的功能验证方法。技术背景随着集成电路技术的发展,电路设计的规模越来越大,功能越来越复 杂。保证芯片设计按照预想的功能正常工作,已经成为集成电路发展的一个瓶颈。随着设 计的复杂度不断提高,芯片功能验证需要的时间和资源也在不断的增加。上市时间是一个 芯片能否取得商业成功的关键因素。因此芯片设计的竞争力很大程度上都体现在验证的效 率和质量上。现有技术中IC芯片设计的一般流程如图1中的实线部分所示,首先,从需求书/ 设计规格书的分析开始,然后划分模块并分配任务,接着分析测点,然后就是搭建(编写) 验证环境,进行仿真验证,最后是回归测试。在仿真测试和回归测试的过程中,得到测点覆 盖率的统计,会反馈到测点的分析过程中,直到覆盖率达到规定的项目信心度为止。目前需求书/设计规格书和测点的分析还没有统一的方法,都是基于验证工程师 自己对设计的理解。分析的过程很困难,而分析的结果 ...
【技术保护点】
具有结构化模型的集成电路设计验证方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步,把多份对设计规格书/需求书分别进行独立结构化分析得到的结构化资源记录使用海图覆盖模型的方法整合,获得覆盖所述设计规格书/需求书的完整结构化资源;第二步,检查所述完整结构化资源,并删除其中重复的部分;同时还利用测点状态统计模型检查所有测点对应的测试激励能否产生,如果不能够产生,则提供覆盖测试方案;第三步,对所述完整结构化资源进行资源提取映射计算,产生结构化的验证平台,所述验证平台进行验证。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:黄瑞华,连志斌,谢峥,杨伟才,张国栋,苏世祥,刘芳,
申请(专利权)人:连志斌,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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