一种ＬＥＤ的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ的封装结构，散热铜柱的顶面上固定蓝光芯片，金线焊接于蓝光芯片，蓝光芯片上覆盖荧光粉，塑料壳体的下半部分固定于散热铜柱两侧，引线支架的一端固定于塑料壳体的下半部内；散热铜柱的下底面低于塑料壳体的下底面，塑料壳体的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶，硅胶的出光面为平面型出光面；或该圆形凹槽内具有体积大于圆形凹槽体积的硅胶，硅胶的出光面为凸球型出光面。本实用新型专利技术工艺简单、良率高、耐温能力强，可制作多种发光面形状，半峰值光强角可在６０～７５℃间选择。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明领域的半导体发光二极管LED光源，特别涉及高功率白光 LED封装结构。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种新型光源，和传统光源相比它具有很多优点长寿、节 能、低电压、体积小、无污染。LED发光效率在不断提高，白光LED的发光效率已经超过了普 通荧光灯。目前，照明用高功率1W、3W的LED封装结构主要以朗伯型仿流明结构为主，采用蓝 光芯片，芯片上覆盖有可激发出黄光的荧光粉，芯片下有一个散热底座，散热底座上盖有一 个半球型PC(聚碳酸酯)透镜，在PC透镜内灌封有填充硅胶，填充硅胶包裹住芯片。在PC 透镜旁设有塑胶壳体，这种结构的缺陷是1、在透镜内灌封硅胶，工艺复杂且容易产生气 泡，良品率低；2、PC的耐高温能力差，一般不能超过130摄氏度，不能使用250摄氏度的回 流焊工艺焊接；3、发光角度不大，照度不均勻。
技术实现思路
本技术为克服现有LED封装结构的缺陷，提供了一种封装工艺简单、耐温能 力强、发光角度大的照明用高功率LED封装结构。本技术采用的技术方案是散热铜柱的顶面上固定蓝光芯片，金线焊接于蓝 光芯片，蓝光芯片上覆盖荧光粉，塑料壳体的下半部分固定于散热铜柱两侧，引线支架的一 端固定于塑料壳体的下半部内；散热铜柱的下底面低于塑料壳体的下底面，塑料壳体的上 半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱的上表面，该圆形凹槽 的直径大于散热铜柱相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅 胶，硅胶的出光面为平面型出光面；或该圆形凹槽内具有体积大于圆形凹槽体积的硅胶，硅 胶的出光面为凸球型出光面。本技术的有益效果是1、可不采用PC透镜硅胶灌封工艺，而采用直接覆盖硅胶的工艺，工艺简单，良率尚o2、由于不采用耐高温能力低的PC材料，整个产品的耐温能力强，可采用回流焊工 艺焊接。3、可制作多种发光面形状，从而调节出光角度，半峰值光强角可在60 75°C间选 择。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是本技术出光面为平面型出光面8的结构示意图。图2是本技术出光面为凸球型出光面9的结构示意图。图中1、引线支架；2、塑料壳体；3、硅胶；4、散热铜柱；5、荧光粉；6、蓝光芯片；7、 金线；8、平面型出光面；9、凸球型出光面。具体实施方式如图1、2所示，在散热铜柱4的顶面上固定蓝光芯片6，金线7焊接在蓝光芯片6 上，使电路联通。蓝光芯片6上覆盖有可激发出黄光的荧光粉5。塑料壳体2的下半部分 固定在散热铜柱4的两侧，引线支架1的一端固定在塑料壳体2的下半部内。散热铜柱4 的下底面低于塑料壳体2的下底面，即散热铜柱4下底面从塑料壳体2中露出。塑料壳体 2的上半部分形成中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱4的上表面，该 圆形凹槽的直径大于散热铜柱4相应位置的直径。如图1，在该圆形凹槽内可填充液态的硅 胶3，硅胶3的体积与圆形凹槽体积相同，这样，硅胶3的出光面形成如图1所示的平面型出 光面8。如图2，在该圆形凹槽内填充的硅胶3的体积可大于圆形凹槽的体积，这样，硅胶3 的出光面形成凸球型出光面9，填充时，由于表面张力，硅胶不会从圆形凹槽的上口溢出，而 会形成向上拱起的凸球型。由于上述平面型出光面8、凸球型出光面9的高度都高于散热铜柱4上表面，所以 封胶时可直接在圆形凹槽内填充硅胶3，填充时，控制胶水的重量可对LED出光面形状进行 调节，当出光面为平面型出光面8时，发光角度较大，半峰值光强角为75°C左右；当出光面 为凸球型出光面9时，发光角度较小，半峰值光强角为60°C左右。权利要求一种LED的封装结构，散热铜柱(4)的顶面上固定蓝光芯片(6)，金线(7)焊接于蓝光芯片(6)，蓝光芯片(6)上覆盖荧光粉(5)，其特征是塑料壳体(2)的下半部分固定于散热铜柱(4)两侧，引线支架(1)的一端固定于塑料壳体(2)下半部内；散热铜柱(4)的下底面低于塑料壳体(2)的下底面，塑料壳体(2)的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱(4)的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱(4)相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶(3)，硅胶(3)的出光面为平面型出光面(8)。2.—种LED的封装结构，散热铜柱(4)的顶面上固定蓝光芯片(6)，金线(7)焊接于蓝 光芯片(6)，蓝光芯片(6)上覆盖荧光粉(5)，其特征是塑料壳体(2)的下半部分固定于散 热铜柱(4)两侧，引线支架(1)的一端固定于塑料壳体(2)的下半部内；散热铜柱(4)的下 底面低于塑料壳体(2)的下底面，塑料壳体(2)的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该 圆形凹槽底面低于散热铜柱(4)的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱(4)相应位置 的直径，该圆形凹槽内具有体积大于圆形凹槽体积的硅胶(3)，硅胶(3)的出光面为凸球型 出光面(9)。专利摘要本技术公开了一种LED的封装结构，散热铜柱的顶面上固定蓝光芯片，金线焊接于蓝光芯片，蓝光芯片上覆盖荧光粉，塑料壳体的下半部分固定于散热铜柱两侧，引线支架的一端固定于塑料壳体的下半部内；散热铜柱的下底面低于塑料壳体的下底面，塑料壳体的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶，硅胶的出光面为平面型出光面；或该圆形凹槽内具有体积大于圆形凹槽体积的硅胶，硅胶的出光面为凸球型出光面。本技术工艺简单、良率高、耐温能力强，可制作多种发光面形状，半峰值光强角可在60～75℃间选择。文档编号H01L33/62GK201590435SQ201020022840公开日2010年9月22日 申请日期2010年1月8日 优先权日2010年1月8日专利技术者李明, 洪从胜 申请人:江苏奥雷光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ的封装结构，散热铜柱（４）的顶面上固定蓝光芯片（６），金线（７）焊接于蓝光芯片（６），蓝光芯片（６）上覆盖荧光粉（５），其特征是：塑料壳体（２）的下半部分固定于散热铜柱（４）两侧，引线支架（１）的一端固定于塑料壳体（２）下半部内；散热铜柱（４）的下底面低于塑料壳体（２）的下底面，塑料壳体（２）的上半部分为中心对称的圆形凹槽结构，该圆形凹槽底面低于散热铜柱（４）的上表面，该圆形凹槽的直径大于散热铜柱（４）相应位置的直径，该圆形凹槽内具有体积与圆形凹槽体积相同的硅胶（３），硅胶（３）的出光面为平面型出光面（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪从胜，李明，
申请(专利权)人：江苏奥雷光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]