加高式1x9光模块制造技术

技术编号:41250709 阅读:2 留言:0更新日期:2024-05-09 23:59
本技术加高式1x9光模块,包括光模块主体,光模块主体包括下壳,下壳的下侧设置有加高支撑部,加高支撑部用做光模块主体和电路板的连接体,于光模块主体和电路板连接后,使下壳的下表面和电路板间形成高效板面利用区,形成加高提升式高利用率光模块设定结构。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信技术,特别涉及光通信使用模块,具体的,是一种加高式1x9光模块


技术介绍

1、1x9光模块是一种1x9针脚的光模块,1x9光模块体积尺寸较大,常规采用矩形的外形。

2、使用时需将1x9光模块焊接在安装电路板上,1x9光模块的下壳和安装电路板贴合;因而对应现阶段使用的1x9光模块,电路板对应的安装位置不能有元器件,以避免和1x9光模块干涉,影响电路板的板面利用率。

3、因此,有必要提供一种加高式1x9光模块来实现上述目的。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种加高式1x9光模块。

2、技术方案如下:

3、一种加高式1x9光模块,包括光模块主体,光模块主体包括下壳,下壳的下侧设置有加高支撑部,加高支撑部用做光模块主体和电路板的连接体,于光模块主体和电路板连接后,使下壳的下表面和电路板间形成高效板面利用区,形成加高提升式高利用率光模块设定结构。

4、进一步的,加高支撑部包括设置于下壳的排针位置处上的加高薄壁、以及对应薄壁设置的定位柱。

5、进一步的,光模块主体包括和下壳匹配的上盖,上盖和下壳组合形成壳体,壳体内设置有光引擎。

6、进一步的,光引擎包括器件a、器件b、pcb板和排针。

7、进一步的,器件a、器件b分别焊接在pcb板上对应位置,排针焊接在pcb板上。

8、进一步的,下壳上的卡槽中设置有接口。

9、进一步的,定位柱镶嵌于下壳侧边。

10、与现有技术相比,本技术通过设置加高支撑部,光模块主体和线路板连接后,光模块主体和电路板间形成高效板面利用区,高效板面利用区内可布置电子元器件,有效提高电路板的板面利用率。

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【技术保护点】

1.一种加高式1x9光模块,其特征在于:包括光模块主体,光模块主体包括下壳,下壳的下侧设置有加高支撑部,加高支撑部用做光模块主体和电路板的连接体,于光模块主体和电路板连接后,使下壳的下表面和电路板间形成高效板面利用区,形成加高提升式高利用率光模块设定结构。

2.根据权利要求1所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:加高支撑部包括设置于下壳的排针位置处上的加高薄壁、以及对应薄壁设置的定位柱。

3.根据权利要求2所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:光模块主体包括和下壳匹配的上盖,上盖和下壳组合形成壳体,壳体内设置有光引擎。

4.根据权利要求3所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:光引擎包括器件A、器件B、PCB板和排针。

5.根据权利要求4所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:器件A、器件B分别焊接在PCB板上对应位置,排针焊接在PCB板上。

6.根据权利要求5所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:下壳上的卡槽中设置有接口。

7.根据权利要求6所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:定位柱镶嵌于下壳侧边。

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【技术特征摘要】

1.一种加高式1x9光模块,其特征在于:包括光模块主体,光模块主体包括下壳,下壳的下侧设置有加高支撑部,加高支撑部用做光模块主体和电路板的连接体,于光模块主体和电路板连接后,使下壳的下表面和电路板间形成高效板面利用区,形成加高提升式高利用率光模块设定结构。

2.根据权利要求1所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:加高支撑部包括设置于下壳的排针位置处上的加高薄壁、以及对应薄壁设置的定位柱。

3.根据权利要求2所述的一种加高式1x9光模块,其特征在于:光模块主体包括和下壳匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员:王鹏于佩张光
申请(专利权)人:江苏奥雷光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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