防止电子组件歪斜的电路板制造技术

一种防止电子组件歪斜的电路板，具有复数个贯穿孔，供一具有复数个针脚的电子组件以波焊制程对应插设。该等贯穿孔的中心位置，是以其对应针脚轴心的预设位置为基点，个别朝不同方向偏移一距离，该距离为该等贯穿孔的内径与对应针脚的内径差，且该等针脚分别以不同方位表面抵触该等相对应的贯穿孔的孔壁。当该电子组件及该电路板通过锡炉时，由于该等针脚与该等孔壁间的摩擦力，将向上涌起的锡波冲击力道削减，使该电子组件不易歪斜地插设在该基板上。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种电路板，特别是指一种可防止电子组件歪斜的电路板。
技术介绍
近年，由于电子科技的发展及进步，新一代的电子产品往往具有更多更复杂的功能，这意味着电路板的布局及电子组件的封装接脚相关制程必然更为困难及复杂。一般而言，电子组件针脚的焊锡程序是影响电路板装配件良率的最重要因素之一。目前，以一般业界电路板组装生产线而言，通常须利用波焊(wavesoldering)的焊接制程。该制程主要是使电子组件针脚处先沾染助焊剂，再凭借挟持机构的挟持与输送，过锡炉而使针脚沾染焊锡，以焊固于电路板上。参阅图1与图2，一已知电路板1上打设有二用以供一电子组件12的二针脚13对应插设的贯穿孔11。该等贯穿孔11的设计是使其孔心距离恰等于该二针脚13轴心的距离。一方面由于电子组件12通常头重脚轻，另一方面由于融化的焊锡在马达帮浦的驱动下，锡炉内产生上下翻腾的锡波，当电子组件12通过锡炉时，极容易冲击针脚13使电子组件12产生如图2所示的倾斜或浮件现象，而造成焊接效果的不佳。通过锡炉的电路板1会再经由工作人员检视，将不良品挑选出来经由人工修复，造成人力成本的浪费。针对前述状况，已知的解决办法是在该电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止电子组件歪斜的电路板，供一具有复数针脚的电子组件以波焊制程对应插设，该电路板具有复数个贯穿孔；其特征在于：　　　　该等贯穿孔的中心位置，是以其对应的针脚轴心的预设位置为基点，个别朝不同方向偏移一距离，该距离是该等贯穿孔与对应针脚的内径差。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何溪轩，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]