【技术实现步骤摘要】
本技术冲切后保持微连接的挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种挠性印制电路板。
技术介绍
挠性印制电路板在加工过程中通过冲裁将电路板元件与非元件分离，由于挠性印制电路板元件，在加工和使用过程中便于提高操作效率，需要挠性印制电路板元件以整板进行操作，这样就要求将挠性印制电路板元件以连接筋将挠性印制电路板元件和非元件区连接在一起；同时由于挠性印制电路板元器件的贴片对挠性印制电路板表面的平整度有较高的要求，电路板元件与非元件分离后，容易造成电路板表面的平整度下降，挠性印制电路板元件在数量计算上不容易清点，给使用者带来不方便，因此冲切后微连接的挠性印制电路板元件保持整板的方式可以方便解决上述问题，同时连接筋的微连接也方便挠性印制电路板元件和非元件区的分离。技术的内容本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种防止挠性印制电路板元件的损坏，装配效率高，保持电路板表面平整度的挠性印制电路板。本技术的目的是通过以下措施来达到的，它是由挠性印制电路板和非元件区组成，在加工过程中，通过冲裁将电路板与非元件分离，在挠性印制电路板和非元件区之间设置有一个以上的连接筋，由...
【技术保护点】
一种冲切后保持微连接的挠性印制电路板，其特征是由挠性印制电路板和非元件区组成，在挠性印制电路板和非元件区冲裁切口之间设置有一个以上的连接筋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李大树，陈兵，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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