【技术实现步骤摘要】
本技术微粘膜承载型挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种设置有微粘膜承载层的挠性印制电路板。
技术介绍
挠性印制电路板在加工过程中通过冲裁将电路板元件与非元件分离，对于尺寸较小、薄的挠性印制电路板元件，在加工和使用过程中容易相互摩擦而引起板面的磨损以及褶皱，而导致挠性印制电路板元件的损坏，同时由于尺寸较小的挠性印制电路板元件在数量计算上不容易清点，给使用者带来不方便。技术的内容。本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种防止挠性印制电路板元件的损坏，加工效率高，带有微粘膜承载层的挠性印制电路板。本技术的目的是通过以下措施来达到的，它是由挠性印制电路板和微粘膜承载层组成，在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，挠性印制电路板粘附在微粘膜承载层上，在加工转运过程中，由于挠性印制电路板上有微粘膜承载层，可以有效的防止挠性印制电路板相互摩擦而引起的板面磨损，在冲裁中将电路板与非元件分离。本技术可以在微粘膜承载层上设置有一个以上的挠性印制电路板，方便冲裁和清点挠性印制电路板的数量。本技术在冲裁中将电路板元件与非元件分离，冲裁切口深入在微粘膜承载层中，一方面可...
【技术保护点】
一种微粘膜承载型挠性印制电路板，其特征是在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，挠性印制电路板粘附在微粘膜承载层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄奔宇，陈兵，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
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