印刷电路板及其形成方法技术

一种印刷电路板及其形成方法，该印刷电路板包含有一基板以及一导电层。该基板具有通孔，该通孔于该基板的一侧是对应至一第一孔径，以及该通孔于该基板的另一侧是对应至一第二孔径，其中该第二孔径是大于该第一孔径。该导电层是设置于该通孔的孔壁，用以电连接该基板的两侧。印刷电路板的通孔的一侧填塞阻隔物质，而通孔的另一侧则保持通畅以吸附一熔溶状态的金属导体。该熔溶状态的金属导体冷却后会紧密附着在导电层上，以固定印刷电路板于一电子装置上。该阻隔物质可避免于制造过程中任何流体物质从该基板的一表面溢流至另一表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种具有导通孔的。
技术介绍
印刷电路板为电子产业中一不可或缺的元件，其可应用于电子产品的主板(mother board)，以固定(mount)其他电子元件并且提供其他电子元件的走线。或者印刷电路板亦可以作为某一半成品的转接板(adapter)以固定该半成品于主板上。习知印刷电路板的制程步骤包含有钻孔、电镀、线路蚀刻、压合、防焊处理以及喷锡…等。当印刷电路板作为转接板使用时，其中一种应用方法是在转接板上钻孔并且电镀以产生一导通孔，以电连接位于转接板正面的电路以及转接板背面的电路。其中该转接板的正面用来设置一应用电路，背面则利用上述的导通孔吃锡以固定在主板上，如此一来位于正面的应用电路就可以藉由导通孔电连接至主板的电路上。有时为了保护应用电路氧化或被外力破坏，一种业界习知的方法是将应用电路封装压模(mold)。为了避免压模过程中所使用的混合物(compound)从导通孔溢流至印刷电路板的背面，必须先以人工的方式以具有绝缘特性的贴纸封住导通孔位于正面的一端。此外，当固定转接板至主板时，具有绝缘特性的贴纸也可以避免焊锡从印刷电路板的背面溢到正面而使应用电路短路。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于：其包含有：一基板，该基板上具有通孔，该通孔于该基板的一侧是对应一第一孔径，该通孔于该基板的另一侧是对应一第二孔径；以及一导电层，设置于该通孔的表面，以电连接该基板的两侧；该第二孔径大于该第 一孔径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林勇任，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]