【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种信号传输结构,且特别是有关于一种改善信号导线行经一非参考区域所引起的阻抗不匹配的信号传输结构。
技术介绍
在大型印刷电路板以及封装基板上,用以电连接二接口、二元件或二端点之间的信号导线,其线宽均需保持一致,以使电子信号在信号导线之间传递时,信号导线的特性阻抗(characteristic impedance)能保持不变,尤其是在高速及高频的信号传递上,两端点之间更需要通过良好的阻抗匹配(impedance matching)设计,用以降低阻抗不匹配所造成的反射,即降低信号传递时的介入损耗(insertion loss),且相对提高信号传递时的返回损耗(return loss),以避免影响信号传递的质量。请参考图1A及图1B,其中图1A表示常规的二信号导线行经一非参考区域的俯视示意图,而图1B表示二信号导线沿I-I线的剖面示意图。信号传输结构110至少包括一参考平面120以及二信号导线130、140。参考平面120例如为电源平面(power plane)或接地平面(ground plane),而二信号导线130、140的线宽一致。值得注意的是 ...
【技术保护点】
一种信号传输结构,适用于一线路基板,该信号传输结构至少包括:一参考平面,具有一非参考区域;一第一信号导线,配置于该参考平面的一侧,且该第一信号导线具有一第一特性阻抗补偿部分,其对应于该非参考区域的位置;以及一第二信号 导线,配置于该第一信号导线的同一侧,且该第二信号导线具有一第二特性阻抗补偿部分,其对应于该非参考区域的位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐鑫洲,
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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