【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板、电路子板以及电路板的制程,且特别是有关于一种印刷电路板、印刷电路子板以及印刷电路板的制程。
技术介绍
随着数字化工业的急速发展,电路板(Circuit Board)在数字产品上的应用也越来越广泛,凡是手机、计算机以及数字相机等等产品内皆有电路板的存在,因此可以说电路板早已充斥在我们生活周遭的电子产品之中。一般而言,已知的用以承载及电性连接多个电子组件的电路板主要是由多层图案化导电层(patterned conductive layer)以及多层绝缘层(insulating layer)交替叠合所构成,其中这些图案化导电层例如由铜箔层(copper foil)经过微影蚀刻定义形成,而这些绝缘层是分别配置于相邻图案化导电层之间,用以隔离这些图案化导电层。此外,这些相互重叠的图案化导电层之间是透过导电孔道(conductive via)而彼此电性连接。另外,电路板的表面上还可配置各种电子组件(例如主动组件或被动组件),并由电路板内部线路来达到电子信号传递(electricalsignal propagation)的目的。图1A绘示已知一 ...
【技术保护点】
一种印刷电路板,其特征在于,包括: 一设有电路布局的第一区域;以及 一设有电路布局的第二区域,其与该第一区域的组合呈一矩形, 其中该第一区域及该第二区域之间具有一不规则交界,并能够沿着该不规则交界将该第一区域及该第二区域切割成两个具有不规则侧边的印刷电路子板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李琇凤,
申请(专利权)人:仁宝电脑工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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