散热结构及使用该结构的电子装置制造方法及图纸

一种电子芯片的散热结构，与电子装置运作时会发热的电子芯片配合使用，该散热结构包括与电子芯片配合并吸收电子芯片产生的热量的散热鳍片，其特征在于：而散热鳍片一侧沿散热鳍片横向轴线设有一螺旋风扇，而电子装置壳体在该螺旋风扇的两端对应设有第一、第二开孔，并且该螺旋风扇与散热鳍片相对电子装置内部空间隔离设置，空气从第一开孔进入并吸收散热鳍片上的热量而后随螺旋风扇的旋转而从第二开孔排出。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构，特别涉及一种具有防水、防尘性能的散热结构；本技术还涉及了一种使用该散热结构的电子装置。
技术介绍
对于工业、军工等特定行业使用的加固型笔记本电脑，需要有优良的工作稳定性。而电脑的微处理器(CPU)在工作时会产生大量的热量，因此必须采用良好的散热结构对CPU进行散热以维持其正常工作，而对满足工规、军规的加固型笔记本电脑来说，CPU的优良散热结构对维持其工作稳定性具有尤为重要的意义。加固型笔记本电脑的CPU的传统散热结构为在CPU上贴附一散热块，该散热块与导热管的一端连接，而导热管的另一端连接散热鳍片，并且在该散热鳍片上架设有一抽风式风扇；同时，该风扇的出风口面对的电脑壳体上设置有一可供空气对流的开孔。当CPU的热量传导至散热块后经导热管传至散热鳍片，热量通过散热鳍片的表面向周围空气发散，同时架设在散热鳍片上的风扇抽取从壳体上开孔出进入的冷空气并吹送到散热鳍片上，加速了散热鳍片表面空气的对流来对CPU进行散热。但是由于加固型笔记本电脑常常工作在多尘、潮湿等恶劣的环境，当水气、尘土从壳体开孔进入电脑后会覆在风扇叶片上，随着风扇上尘土的增多将导致风扇转动困难甚至停转等，而严重影响电脑的工作稳定性。同时该散热结构虽然可以采取防水措施，但是进入笔记本电脑的水气难于被排出，从而其防水效果远不能够满足笔记本电脑长期在湿度大的环境工作。基于上述原因考虑，有必要针对工业、军工等使用的加固型笔记本电脑设计一种新的CPU的散热结构，该散热结构不仅具有优良的散热性能，而且必须具有很好的防水、防尘性能。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提出了一种具有较佳防水、防尘性能，并且具有良好的散热效果的电子芯片的散热结构。本技术的散热结构与电子装置运作时会发热的电子芯片配合使用，该散热结构包括与电子芯片配合并吸收电子芯片产生的热量的散热鳍片，而散热鳍片一侧沿散热鳍片横向轴线设有一螺旋风扇，而电子装置壳体在该螺旋风扇的两端对应设有第一、第二开孔，并且该螺旋风扇与散热鳍片相对电子装置内部空间隔离设置，如此空气能够从第一开孔进入并吸收散热鳍片上的热量而后随螺旋风扇的旋转而从第二开孔排出。本技术还提出了一种具有散热结构的电子装置，该电子装置包括一具有运作时会发热的一电子芯片、一容置槽、以及与该容置槽相贯通的一第一开孔与一第二开孔；一散热鳍片，设于邻近电子芯片的容置槽内并与电子芯片配合吸收电子芯片产生的热量；一螺旋风扇，设置于容置槽中而邻接该散热鳍片，其中螺旋风扇沿散热鳍片横向轴线方向设置，而螺旋风扇的两端分别与第一、第二开孔对应，并且收容该螺旋风扇与散热鳍片的容置槽相对电子装置内部空间隔离，如此空气能够从第一开孔进入并吸收散热鳍片上的热量而后随螺旋风扇的旋转而从第二开孔排出。与现有技术相比，本技术的散热结构由于采用了螺旋风扇，并且在风扇两端上方相应的电子装置壳体上设置第一、第二开孔，根据流体力学原理，空气能够从第一开孔进入会并随螺旋风扇运动后从第二开孔排出，并且随空气进入的水气、尘土等能够及时从第二开孔中被排出，有效的避免了水气、尘土进入电子装置内部而导致系统故障或是大量水气、尘土附在以往抽风式风扇的扇片而导致风扇失效等，从而提高了电子装置防水、防尘效果并增加了其工作的稳定性和可靠性。附图说明图1为本技术的散热结构的立体分解图。图2为本技术使用图1所示散热结构的电子装置的示意图。图3为图2所示电子装置的立体图。具体实施方式如图1所示为本技术的散热结构10的立体分解图。该散热结构10包括散热块140、导热管130、散热鳍片120以及风扇110，其中，导热管130的一端与散热块140相连接，而另一端连接散热鳍片120；而风扇110设置在散热鳍片120的一侧，并且该风扇110为螺旋风扇，包括轴心112以及轴心112上附着的螺旋型扇片113，轴心112的一端枢接在马达111的旋转中心，当马达111启动后带动轴心112及其扇片113旋转。一般而言，通过将散热块140贴附在发热电子芯片的表面，电子芯片工作产生的热量能够迅速的传导至散热块140，而导热管130为热阻很小的导热元件，能够快速的将散热块140上的大量热量传导至散热鳍片120，而散热鳍片120是由若干散热片按照一定组成而构成并具有较大的表面积，热量通过散热鳍片120的表面与周围空气的热交换而散发出去；同时风扇110加速了风扇110的表面的空气的流动，从而增加了散热鳍片120的散热功率，即增大了整个散热结构10的散热功率。这样，发热电子芯片产生的热量源源不断的通过散热鳍片120得以散发，从而达到了降低电子芯片温度，维持其正常工作的目的。图2所示为本技术使用图1所示散热结构的电子装置20的示意图(仅绘示了电子装置20内部使用散热结构10的示意图，其它元件及电子装置20的外壳并未完全绘示)。其中电子装置20，以一满足工规、军规的加固型笔记本电脑为例来说明，其中包括电子装置20运作时会发热的电子芯片，如CPU。散热块140贴附在CPU上方表面，而导热管130和散热鳍片120可通过散热膏将其粘附固定在笔记本电脑内部的相应壳体上，而散热鳍片120一侧的马达111通过螺帽(图中未绘示)等固定在笔记本电脑内部的相应壳体上。同时，结合图3所示，电子装置20的壳体210上设置有第一开孔211(进气孔)与第二开孔212(排气孔)，其分别设置在风扇110的扇片113的两端所对应在壳体210上方的位置。当电子装置20工作时，CPU产生的热量通过散热块140、导热管130传导至散热鳍片120而发散出去；同时风扇110吸进从第一开孔211进入的冷空气随着螺旋型扇片113的转动而运动，通过与散热鳍片120的表面空气的热量交换后，从第二开孔212排除的为吸收了大量热量的热空气，这样就实现了为CPU散热的目的。同时，在电子装置20的内部采取密封防水措施采用防水挡板加防水橡胶固定方式将电子装置20内部其它元件尽量密封而避免接触外界，从而来提高防水、防尘的目的，比如在图2所示中，用防水橡胶固定防水挡板沿着虚线框114形成一容置槽以收容风扇110與散热鳍片120，從而令收容风扇110與散热鳍片120与电子装置20的内部其它组件隔离设置，从而使得从第一开孔211进入的冷空气基本只能在如虚线框114绘示的容置槽中运动；根据流体力学原理，吸入的冷空气带入的水气、尘土等只能随风扇110的螺旋型扇片113螺旋运动(其最大运动空间限度为虚线框114内)而最后从第二开孔212排除，避免了水气、尘土进入电子装置20的其它部位而降低其防水、防尘性能；同时也可将风扇110的轴心112采取防水处理而保护风扇110的正常工作等。另外，为了马达111浸水损坏，马达111是设置在电子装置20的内部空间内，即在虚线框114外。再者，风扇110结构可以轴向延伸，最大可以延伸至几与电子装置20横向宽度一样，如此以增大其吸气与排气体积而可以大幅增加散热效率。在上述实施方式中，散热鳍片120是通过散热块140与导热管130间接与电子芯片接触而吸收电子芯片运作中产生的热量，当然散热鳍片120也可直接与电子芯片接触吸收热量。综上所述，与以往技术相比，本技术的散热结构10由于采用了螺旋风扇110本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：纪景雄，
申请(专利权)人：上海环达计算机科技有限公司，神基科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：