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一种电子芯片的散热结构，与电子装置运作时会发热的电子芯片配合使用，该散热结构包括与电子芯片配合并吸收电子芯片产生的热量的散热鳍片，其特征在于：而散热鳍片一侧沿散热鳍片横向轴线设有一螺旋风扇，而电子装置壳体在该螺旋风扇的两端对应设有第一、第二...该专利属于上海环达计算机科技有限公司、神基科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海环达计算机科技有限公司、神基科技股份有限公司授权不得商用。