神基科技股份有限公司专利技术

神基科技股份有限公司共有662项专利

  • 一种电子装置及其组件,电子装置包括壳体及电子组件,壳体于相互平行的第一侧面及第二侧面间具有开口,开口具有相对的第一侧边及第二侧边。电子组件组设于壳体,并包括本体、连接部及防水环。连接部设置于本体的一侧。防水环包括外环件、内环件及二挡止件...
  • 一种电子装置,包括壳体、凹部、出风部。壳体包括相邻接的第一侧面、第二侧面及第三侧面,第一侧面的二侧分别连接第二侧面及第三侧面。凹部凹设于第一侧面及第二侧面相接处且具有第一凹面及第二凹面。第二侧面、第一凹面、第二凹面及第一侧面依序连接。出...
  • 一种应用程序的环境参数的分享方法与具有多个电子装置的系统,应用程序的环境参数的分享方法适用于多个电子装置。于此,分享方法包括:第一电子装置产生具有其第一应用程序中的多个第一设定选项的设定参数的中介文件;第一电子装置将中介文件转换为设定编...
  • 一种多条码的扫描方法、扫描多条码的电子装置与处理系统,多条码的扫描方法适用于一电子装置。其中,电子装置读取标签模板,标签模板具有多个侦测区域,每一侦测区域对应目标条码与目标条码种类。电子装置拍摄具有待测条码图像的标签影像,并且每一待测条...
  • 本发明公开了一种散热结构及电子装置,属于电子装置技术领域,包括壳体、导热片以及薄膜。壳体包括壁面,壁面包括容置槽、支撑面及倾斜面,容置槽凹设于支撑面,倾斜面与支撑面相连接,并位于容置槽的一侧;导热片设于容置槽内,且导热片的表面与支撑面的...
  • 本发明提供一种强固插头及其卸离方法,该强固插头包含一连接器、一弹性内套筒及一刚性滑套。连接器具有一对接端。弹性内套筒,套设在连接器之外,弹性内套筒设有一弹臂,在弹臂的一侧横向凸出形成一卡勾,卡勾凸出于弹性内套筒的侧面且卡勾的尖端呈弧面,...
  • 一种笔记本电脑的背盖散热结构包括:射频识别模块
  • 一种毫米波通信设备包括:电子装置以及扩充装置
  • 一种电子装置扩充座,用以供一电子装置对接,包含一机壳
  • 本发明公开一种防水型电子装置及其风扇装置。防水型电子装置包括一壳体、一系统电子组件区、一防水墙及一风扇装置。系统电子组件区设有一外露于壳体的第一连接装置。防水墙位于壳体与系统电子组件区之间,防水墙形成一风扇容置区、一线路穿越区及一外露于...
  • 一种无线信号接收电路及系统,其中,无线信号接收电路包括:天线结构,用以接收多个频段的无线接收信号;第一双工器,连接天线结构,用以将无线接收信号拆分为低频的第一无线信号以及高频的第二无线信号;第一提取器,耦接第一双工器,用以接收第一无线信...
  • 一种闩锁件,包括硬料件及软料件。硬料件包括硬料本体、弹性臂及卡扣部。硬料本体具有相对的第一侧及第二侧。弹性臂一端连接硬料本体的第一侧,且弹性臂及硬料本体之间具有至少一镂空部。卡扣部连接于弹性臂的另一端。软料件包括第一软料本体,第一软料本...
  • 本发明属于电子技术领域,公开了一种电子装置,包括壳体、定位柱以及操作件。壳体包括相互平行设置的第一侧面和第二侧面。定位柱于第一侧面穿设壳体,定位柱包括第一端部和第二端部,第一端部可移动地凸出第一侧面,第二端部设有第一平面和第一凸部。操作...
  • 本案提供一种电子装置,包括机体、风扇、散热鳍片组、第一热管、第一热源、导热板、第二热管及第二热源。机体包括穿口、相对的外表面及内表面,穿口贯穿外表面及内表面。风扇设置于机体的外表面,风扇具有出风口。散热鳍片组设置于出风口并对应穿口。第一...
  • 本发明公开了一种防水门组件及电子装置,设计电子装置技术领域。该防水门组件包括一盖板、一组装轴及一固定件。组装轴,连接于该盖板,使该盖板可相对该组装轴旋转,该组装轴包括一轴向凹槽、一卡扣结构及一固定结构。轴向凹槽连接于该盖板,该轴向凹槽包...
  • 本发明涉及电子装置技术领域,公开了一种传输座及电子装置。该传输座包括至少一个枢接凹部、第一壁部、第二壁部及第三壁部。至少一个枢接凹部具有相对设置的第一侧壁部及第二侧壁部。第一壁部分别连接第一侧壁部及第二侧壁部。第二壁部分别连接第一侧壁部...
  • 一种拆换装置及电子装置,拆换装置包括拆换模块及滑扣。拆换模块包括滑动部,滑动部设有限位柱,限位柱形成有固定孔。滑扣包括滑扣本体,滑扣本体设有第一闩体、限位孔及固定件,第一闩体设于滑扣本体的第一侧缘。滑扣对应组设于拆换模块的滑动部,滑动部...
  • 本发明属于电子技术领域,公开了一种电子装置,包括第一壳体、第二壳体、电路板、导热件和热源。第一壳体由金属材质制成。第二壳体设置于第一壳体的一侧。电路板设置于第一壳体与第二壳体之间,电路板包括贯穿两侧的通孔。导热件包括依序连接的第一接触部...
  • 本案提供一种电子装置组合及其扩充组件,电子装置组合包括扩充组件及主机。扩充组件包括第一壳体、第一电路板及第一连接器。主机包括第二壳体、主电路板及主连接器。第一电路板设置于第一壳体内。第一连接器电性连接第一电路板并露出于第一壳体的顶板。主...
  • 本案提供一种电子装置组合及其扩充组件及散热模块。散热模块包括导流壳体及风扇。导流壳体包括输入段、输出段及衔接于输入段与输出段之间的衔接段,输入段的延伸方向与输出段的延伸方向间具有夹角,且输入段与输出段远离衔接段的一端分别相对于衔接段倾斜...
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