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神基科技股份有限公司专利技术
神基科技股份有限公司共有749项专利
电子装置制造方法及图纸
本案提供一种电子装置,包括机体、风扇、散热鳍片组、第一热管、第一热源、导热板、第二热管及第二热源。机体包括穿口、相对的外表面及内表面,穿口贯穿外表面及内表面。风扇设置于机体的外表面,风扇具有出风口。散热鳍片组设置于出风口并对应穿口。第一...
防水门组件及电子装置制造方法及图纸
本发明公开了一种防水门组件及电子装置,设计电子装置技术领域。该防水门组件包括一盖板、一组装轴及一固定件。组装轴,连接于该盖板,使该盖板可相对该组装轴旋转,该组装轴包括一轴向凹槽、一卡扣结构及一固定结构。轴向凹槽连接于该盖板,该轴向凹槽包...
传输座及电子装置制造方法及图纸
本发明涉及电子装置技术领域,公开了一种传输座及电子装置。该传输座包括至少一个枢接凹部、第一壁部、第二壁部及第三壁部。至少一个枢接凹部具有相对设置的第一侧壁部及第二侧壁部。第一壁部分别连接第一侧壁部及第二侧壁部。第二壁部分别连接第一侧壁部...
拆换装置及电子装置制造方法及图纸
一种拆换装置及电子装置,拆换装置包括拆换模块及滑扣。拆换模块包括滑动部,滑动部设有限位柱,限位柱形成有固定孔。滑扣包括滑扣本体,滑扣本体设有第一闩体、限位孔及固定件,第一闩体设于滑扣本体的第一侧缘。滑扣对应组设于拆换模块的滑动部,滑动部...
电子装置制造方法及图纸
本发明属于电子技术领域,公开了一种电子装置,包括第一壳体、第二壳体、电路板、导热件和热源。第一壳体由金属材质制成。第二壳体设置于第一壳体的一侧。电路板设置于第一壳体与第二壳体之间,电路板包括贯穿两侧的通孔。导热件包括依序连接的第一接触部...
电子装置组合及其扩充组件制造方法及图纸
本案提供一种电子装置组合及其扩充组件,电子装置组合包括扩充组件及主机。扩充组件包括第一壳体、第一电路板及第一连接器。主机包括第二壳体、主电路板及主连接器。第一电路板设置于第一壳体内。第一连接器电性连接第一电路板并露出于第一壳体的顶板。主...
电子装置组合及其扩充组件及散热模块制造方法及图纸
本案提供一种电子装置组合及其扩充组件及散热模块。散热模块包括导流壳体及风扇。导流壳体包括输入段、输出段及衔接于输入段与输出段之间的衔接段,输入段的延伸方向与输出段的延伸方向间具有夹角,且输入段与输出段远离衔接段的一端分别相对于衔接段倾斜...
电子装置制造方法及图纸
一种电子装置,包括外壳及设置于外壳内的第一热源、第二热源及散热模块。外壳包含第一壳体及第二壳体。第一壳体包括相对的上表面及下表面、通口及侧墙。第二壳体设置于侧墙的一端。散热模块包含第一风扇、第二风扇、第一导热件及第二导热件。第一风扇设置...
受电装置及供电路径的控制方法制造方法及图纸
本发明公开了受电装置及供电路径的控制方法,属于电源控制技术领域,其包含经由第一连接器的配置通道接脚侦测第一连接器的外接状态;取得外接在第一连接器上的第一电源转接器的复数额定电压值与其对应的额定电流值;经由第二连接器的直流输入接脚侦测第二...
外接显示装置的侦测电路及侦测方法制造方法及图纸
一种外接显示装置的侦测电路包含第一连接器、显示电路、开关电路、电源电路及控制电路。显示电路用以经由第一连接器提供显示信号给外接显示装置。电源电路用以于开关电路导通时经由开关电路提供显示电路运作所需的电力。控制电路于侦测到外接显示装置时开...
受电装置及其控制方法制造方法及图纸
本发明公开了一种受电装置及其控制方法。受电装置的控制方法,其包含经由连接器的配置通道接脚沟通电源转接器,以获得电源转接器的供电配额,并基于获得的供电配额生成功耗阈值;在系统电路的总消耗功率大于功耗阈值时,根据设定电路所产生的一情境设定讯...
电子装置及其扣合组件制造方法及图纸
一种电子装置包括第一壳体、第二壳体及扣合组件。第一壳体包括第一固定面,第一固定面具有一扣合部。第二壳体包括第二固定面及二容置槽,容置槽分别设置于第二固定面两侧。扣合组件包括卡扣件及二弹性元件。卡扣件具有勾扣部及固定杆,固定杆设置于勾扣部...
电池安全管理方法、装置、系统及存储介质制造方法及图纸
本发明实施例公开了电池安全管理方法、装置、系统及存储介质。其中,该方法适用于电池安全管理系统,电池管理系统包括控制器、储存器以及电池,电池安全管理方法由控制器执行,包括:判断电池的电量是否大于或等于电量临界值以及储存时间是否大于或等于时...
具有抽取装置的电子装置及其抽取装置制造方法及图纸
本发明公开一种具有抽取装置的电子装置及其抽取装置。抽取装置包括一壳体及一把手。壳体的前侧一端设有一枢轴,壳体的前侧另一端设有一限位件,限位件沿着一滑行方向形成至少一限位凹部。把手具有一拉杆及一卡勾。拉杆的一端沿着拉杆的纵长方向形成一长形...
薄型化的连接模块、连接模块的薄型化方法及电子装置制造方法及图纸
本发明揭露一种薄型化的连接模块、连接模块的薄型化方法及电子装置。薄型化的连接模块设置于主电路板且包括:一卡缘连接器、一硬式电路板以及两个连接器。其中,卡缘连接器固设于主电路板上;硬式电路板具有板本体和对应卡缘连接器插接的对接舌板,板本体...
电子卡的扩充结构、电子装置及其组装方法制造方法及图纸
本发明涉及电子组装技术领域,具体公开了一种电子卡的扩充结构、电子装置及其组装方法,电子卡的扩充结构包括承载板、限位构件及固定件,承载板托抵电子卡,限位构件包括侧壁及自侧壁向内延伸的挡片,侧壁形成在承载板的一侧,且侧壁、挡片及承载板共同围...
电子装置、其拆换模块的抽取方法及其滑扣制造方法及图纸
本发明提供一种电子装置,其包含一拆换模块及一滑扣。拆换模块的一侧设有一第一滑轨。滑扣包含一本体,本体上设置有一第二滑轨且第二滑轨对接第一滑轨,本体上设置有一闩体,本体延伸出一拉柄且本体与拉柄的连接处横断设置有一沟槽。滑扣能够沿沟槽弹性弯...
外壳组件制造技术
本发明涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种外壳组件,其包括壳体及按钮。壳体具有相连通的笔槽及开口。笔槽具有位于笔槽之长轴上的相对的第一端及第二端,开口自第一端延伸至第二端。笔槽用于容纳触控笔。按钮包括相连的操作部及抵顶部。操作部枢接于壳体...
散热装置及电子装置制造方法及图纸
本发明属于散热技术领域,公开了一种散热装置及电子装置。该散热装置能够与电子模块连接,散热装置包括插座连接器以及散热件,插座连接器包括罩体以及两个弹臂,罩体包括插座部,两个弹臂的一端分别设置于罩体的相对两侧,一个弹臂上设置有枢接部,另一弹...
连线维持方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸
本发明公开了一种连线维持方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括:在接收到物联网设备发送的连线维持请求后,获取所述物联网设备的识别码;以第一预设周期向所述物联网设备发送第一呼叫信号;确定是否能接收到所述第一呼叫信号对应的回应信号;若是,...
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