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神基科技股份有限公司专利技术
神基科技股份有限公司共有749项专利
电子装置制造方法及图纸
本发明提供了一种电子装置,其包括:机体、第一数组天线、第二数组天线及第三数组天线;机体包括第一壳体,第一壳体具有相对的第一侧及第二侧;第一数组天线设置于第一壳体内且邻近于第一侧,并具有朝向第一轴向的第一波束;第二数组天线设置于第一壳体内...
电子装置制造方法及图纸
本发明提供了一种电子装置,该电子装置包括:主机装置、显示设备、第一数组天线、第二数组天线及第三数组天线;主机装置的底座壳体的侧边具有容置槽;显示设备的上盖壳体具有相对的第一侧边及第二侧边,其中第一侧边具有第一容置空间,第二侧边具有第二容...
电子装置及天线组件制造方法及图纸
本发明提供了一种电子装置及天线组件,该电子装置包括:一机体及一天线组件;机体具有一防水区及一周边区,周边区位于防水区的周围;天线组件位于周边区,天线组件包括:一中空壳体、一电路板、一天线、一第一密封件及一第二密封件;中空壳体具有一容置槽...
电子装置及天线组件制造方法及图纸
本发明提供了一种电子装置及天线组件,该电子装置包括:一机体及一天线组件;机体具有一防水区及一周边区,周边区位于防水区的周围;天线组件位于周边区,天线组件包括:一壳体、一电路板、一天线及一盖板;壳体具有一容置槽;电路板位于容置槽;天线位于...
激光焊接方法及其治具与封装物件技术
本发明提供了一种激光焊接方法及其治具与封装物件,所述激光焊接方法包括以下步骤:a)准备一待接合的封装物件,该封装物件于其待接合处上形成有围绕着该封装物件的接合外缘;b)沿着该接合外缘的内侧处提供一防护激光层;以及c)以激光焊接沿着该接合...
温度调节构件、出料装置及模具制造方法及图纸
本发明揭露一种温度调节构件、出料装置及模具,所述出料装置包含温度调节构件,温度调节构件包含本体、第一通道及第二通道,第一通道及第二通道形成于本体中,第一通道于本体形成第一入口及第一出口,第二通道于本体形成第二入口及第二出口,流体能由第一...
电子装置及枢转组件制造方法及图纸
本发明提供了一种电子装置及枢转组件,这种电子装置包括:一机体;一第一天线组件;一第二天线组件;以及一第三天线组件;其中,该第一天线组件、该第二天线组件及该第三天线组件至少一者可转动地设置于该机体,其余固定于该机体。本发明中的电子装置及枢...
信息撷取装置与其运作方法、定位单元的控制方法制造方法及图纸
一种信息撷取装置与其运作方法、定位单元的控制方法,所述信息撷取装置包括:定位单元、影音录制单元以及控制单元,其中定位单元追踪并获取若干个卫星信号以及根据若干个卫星信号计算定位资料与移动速度;控制单元耦接定位单元以及影音录制单元,并启动信...
信息撷取装置与信息撷取装置的启动方法制造方法及图纸
一种信息撷取装置与信息撷取装置的启动方法,所述信息撷取装置包括:设定储存单元、定位单元、影音录制单元以及控制单元,其中设定储存单元储存关注热点的围栏设定,定位单元耦接设定储存单元,侦测当前位置、判断当前位置是否位于由围栏设定所定义的第一...
电子装置制造方法及图纸
本发明提供了一种电子装置,包括:主机装置及显示装置。主机装置包括底座壳体及把手,其中底座壳体具有第一容置空间及第四容置空间。把手具有第二容置空间及第三容置空间。电子装置还包括第一阵列天线、第二阵列天线及第三阵列天线。第一阵列天线、第二阵...
电子装置制造方法及图纸
本发明提供了一种电子装置,该电子装置包括:一第一壳体;以及一天线模块,该天线模块包括一第一天线,设置于该第一壳体,操作于一第一频段;一第二天线,设置于该第一壳体,操作于一第二频段;一第三天线,设置于该第一壳体且位于该第一天线与该第二天线...
行动通信天线及具有行动通信天线的电子装置制造方法及图纸
本发明提供了一种行动通信天线及具有行动通信天线的电子装置,该具有行动通信天线的电子装置收发行动通信网络信号且包括一装置本体以及一行动通信天线;行动通信天线设置于装置本体且包含至少一天线模块;天线模块包含一天线本体,天线本体相对于装置本体...
防松脱型卡勾及具有该卡勾的电子装置制造方法及图纸
一种防松脱型卡勾及具有该卡勾的电子装置,所述具有防松脱型卡勾的电子装置,设有手持挂带且包括:一机体以及一卡勾,其中机体设有勾架;卡勾连接手持挂带且包含:一卡勾本体和一弹性外层;卡勾本体具有彼此相连的本体部、延伸部和弯折部,延伸部穿过勾架...
连接件制造技术
本发明提供一种连接件,其包括基座、连接部及结合件;连接部一端连接基座;结合件设置于连接部另一端,结合件包括滑槽,滑槽具有相对的开口端及封闭端,开口端位于结合件的侧缘;其中,连接部的外周缘的最大直线距离小于结合件的外周缘的最大直线距离,本...
行动装置门盖结构制造方法及图纸
本发明提供一种行动装置门盖结构,其包含一本体、一第一门盖及一第二门盖,其中本体开设有一第一开口及一第二开口,第一开口与第二开口相邻且相互间隔配置而在第一开口与第二开口之间形成一框部;第一门盖包含一第一盖板及一第一座板,第一座板凸设在第一...
连接器公端插头、母端插座及其对接结构制造技术
本发明提供了一种连接器公端插头、母端插座及其对接结构,包括所述相互对接的公端插头与母端插座,且彼此相对接时,公端插头以一第一卡扣结构与母端插头在水平向上提供卡持力而相互扣合,并以一第二卡扣结构与母端插座在垂直向上提供卡持力而相互扣合。这...
主机系统的可拆卸结构及其可拆卸装置制造方法及图纸
一种主机系统的可拆卸结构及其可拆卸装置,所述主机系统具有一机壳,机壳上设有一扩充槽,且该扩充槽内供一可拆卸装置安装,可拆卸装置包括一主体、一拉柄、一卡合结构、以及一锁固结构;其中,主体配合设置于扩充槽内,拉柄设于主体一端并具有一承载部,...
用于扩充电脑机壳的接口延伸结构制造技术
本发明提供了一种用于扩充电脑机壳的接口延伸结构,包括一第一机壳件、一第二机壳件、一主机板、以及一延伸套件;第一机壳件与第二机壳件组合设置,主机板设于第一机壳件内,且主机板上具有一安装位置,安装位置与第二机壳件之间形成一延伸距离,以供延伸...
扩充电子装置及电子系统制造方法及图纸
本发明公开一种扩充电子装置及电子系统,所述扩充电子装置适于与一主电子装置结合成一体并相配合工作,扩充电子装置包括一外壳以及多个功能模块,其中外壳的顶侧具有一组装面,底侧具有多个各自独立的容置腔,其中组装面用以结合主电子装置,且组装面与主...
二维码加、解密方法和多个电子装置共享配置信息的方法制造方法及图纸
本发明公开一种二维码加、解密方法和多个电子装置共享配置信息的方法,其中二维码加密方法执行于电子装置中,且其包括如下步骤:首先,通过配置档收集器取得电子装置的配置清单,并通过配置档产生器来根据配置定义,将配置清单转换为原始指令;接着,通过...
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