一种防水麦克风套件及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种防水麦克风套件及电子装置，属于麦克风技术领域。所述防水麦克风套件包括壳体、防水透气薄膜、塞体、电路主板及麦克风单元，壳体一端具有开口，壳体的一侧具有侧开口；防水透气薄膜设置于壳体，防水透气薄膜密封侧开口；部分塞体设置于壳体中，防水透气薄膜、塞体及壳体形成封闭空间；电路主板其设置于壳体中，且位于封闭空间中；麦克风单元设置于电路主板，麦克风单元用来收音的部分朝向防水透气薄膜设置，麦克风单元位于封闭空间中。所述电子装置包括上述的防水麦克风套件。本发明专利技术的防水麦克风套件及电子装置，提高了防潮防水性，提高了运行可靠性。提高了运行可靠性。提高了运行可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种防水麦克风套件及电子装置


[0001]本专利技术涉及麦克风
，尤其涉及一种防水麦克风套件及电子装置。

技术介绍

[0002]现有常见的笔记本电脑或是平板计算机中的麦克风单元是不具有防水功能，因此，当笔记本电脑或是平板计算机的壳体内的相关防水胶条等防水机制失效时，麦克风单元将容易受潮而发生无法正常运作的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个目的在于提供一种防水麦克风套件，提高防潮防水性，提高运行可靠性。
[0004]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种防水麦克风套件，包括：
[0006]壳体，其一端具有开口，所述壳体的一侧具有侧开口；
[0007]防水透气薄膜，其设置于所述壳体，所述防水透气薄膜密封所述侧开口；
[0008]塞体，部分所述塞体设置于所述壳体中，所述防水透气薄膜、所述塞体及所述壳体形成封闭空间；
[0009]电路主板，其设置于所述壳体中，且位于所述封闭空间中；
[0010]麦克风单元，其设置于所述电路主板，所述麦克风单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水麦克风套件，其特征在于，包括：壳体(31)，其一端具有开口(31A)，所述壳体(31)的一侧具有侧开口(31B)；防水透气薄膜(32)，其设置于所述壳体(31)，所述防水透气薄膜(32)密封所述侧开口(31B)；塞体(33)，部分所述塞体(33)设置于所述壳体(31)中，所述防水透气薄膜(32)、所述塞体(33)及所述壳体(31)形成封闭空间(3A)；电路主板(34)，其设置于所述壳体(31)中，且位于所述封闭空间(3A)中；麦克风单元(35)，其设置于所述电路主板(34)，所述麦克风单元(35)用来收音的部分朝向所述防水透气薄膜(32)设置，所述麦克风单元(35)位于所述封闭空间(3A)中。2.根据权利要求1所述的防水麦克风套件，其特征在于，所述塞体(33)具有穿孔(3311)，所述塞体(33)的一端具有内凹的胶槽(3312)，所述胶槽(3312)与所述穿孔(3311)相连通，所述防水麦克风套件还包括：软性电连接构件(36)，其一端连接所述电路主板(34)，另一端用以连接外部处理模块，所述软性电连接构件(36)穿设于所述穿孔(3311)，且穿设于所述穿孔(3311)的部分所述软性电连接构件(36)位于所述胶槽(3312)；封装胶(38)，填充于所述胶槽(3312)，所述封装胶(38)包覆于所述胶槽(3312)中的所述电连接构件，且所述封装胶(38)密封所述穿孔(3311)。3.根据权利要求1所述的防水麦克风套件，其特征在于，所述壳体(31)具有限位结构(315)，所述电路主板(34)通过所述限位结构(315)固定于所述壳体(31)。4.根据权利要求1所述的防水麦克风套件，其特征在于，所述壳体(31)具有卡合构件(313)，所述卡合构件(313)位于所述壳体(31)未设置所述防水透气薄膜(32)的一侧，所述壳体(31)通过所述卡合构件(313)卡合于外部结构。5.根据权利要求1所述的防水麦克风套件，其特征在于，所述壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤政，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：