一种电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，属于电子通讯技术领域。电子装置包括壳体、第一天线模块及第二天线模块。壳体具有侧边，侧边具有容置空间。第一天线模块设置于容置空间内，用以收发第一频段的讯号。第二天线模块设置于容置空间内，用以收发第二频段的讯号。壳体的下端面定义为虚拟参考面，第一天线模块于虚拟参考面上的投影与第二天线模块于虚拟参考面上的投影部分重叠，实现优化内部空间，减小天线模块对空间的占用，并降低天线模块受到的信号干扰。并降低天线模块受到的信号干扰。并降低天线模块受到的信号干扰。

An electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置


[0001]本专利技术涉及电子通讯
，尤其涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]随着无线宽带网络与行动通讯技术的蓬勃发展，各式各样具有无线通信功能的电子产品(例如手机、平板计算机或者是笔记本电脑)大量普及，使得天线组件的数量随着通讯技术的演进而增加。然而，电子产品内部的可用空间并不会随着天线组件的增加而扩增，且天线组件之间或天线组件与电子产品的其他电子组件之间的距离亦大幅缩小，不仅增加天线组件之间或与其他电子组件的耦合情况，更影响了天线的效能及通讯的质量。这将为设计人员带来多项艰巨的新挑战。
[0003]为此，亟需提供一种电子装置以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子装置，优化内部空间，减小天线模块对空间的占用，并降低天线模块受到的信号干扰。
[0005]为实现上述目的，提供以下技术方案：
[0006]一种电子装置，包括壳体、第一天线模块及第二天线模块。壳体具有侧边，侧边具有容置空间。第一天线模块设置在容置空间内，用以收发第一频段的讯号。第二天线模块设置在容置空间内，用以收发第二频段的讯号。第一天线模块于壳体的下端面的投影与第二天线模块于壳体的下端面的投影部分重叠。
[0007]在本专利技术的一实施例中，第一频段包括2.4GHz频段、5GHz频段，第二频段包括13.56MHz频段。
[0008]在本专利技术的一实施例中，第一天线模块平行于壳体的下端面，第二天线模块垂直于壳体的下端面。
[0009]在本专利技术的一实施例中，第一天线模块与第二天线模块具有不同的极化形式。
[0010]在本专利技术的一实施例中，第一天线模块为线性极化，第二天线模块为圆形极化。
[0011]在本专利技术的一实施例中，更包括耦接于第一天线模块的第一通讯电路，第一通讯电路依据第一通讯协议并通过第一天线模块进行通讯，其中第一通讯协议符合无线局域网络通讯协议。
[0012]在本专利技术的一实施例中，更包括耦接于第二天线模块的第二通讯电路，第二通讯电路依据第二通讯协议并通过第二天线模块进行通讯，其中第二通讯协议符合无线射频识别通讯协议。
[0013]在本专利技术的一实施例中，容置空间包括共享框架，共享框架包括第一支撑部及第二支撑部，第一天线模块设置于第一支撑部上，第二天线模块设置于第二支撑部上。
[0014]在本专利技术的一实施例中，其中第二天线模块由可挠性材料所组成，且第二天线模块包覆第二支撑部而呈L形状。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0016]本专利技术所提供的电子装置，在壳体的一侧边设置容置空间，将两种天线模块即第一天线模块和第二天线模块均设置于壳体侧边的容置空间内，其中第一天线模块和第二天线模块在壳体下端面的投影部分重叠。从而使第一天线模块及第二天线模块在空间中的辐射场型呈相交状态，且大幅度地降低彼此之间的电波干扰，实现优化内部空间，减小天线模块对空间的占用，并降低天线模块受到的信号干扰。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例中电子装置的局部爆炸示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例中电子装置针对天线模块的局部爆炸示意图；
[0020]图3为图2中B处的局部放大图；
[0021]图4为图2中电子装置沿剖面线A
‑
A的剖面示意图；
[0022]图5为本专利技术实施例中电子装置的系统架构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]1、电子装置；
[0025]10、壳体；11、第一天线模块；12、第二天线模块；110、侧边；120、容置空间；130、共享框架；
[0026]21、第一支撑部；22、第二支撑部；
[0027]31、第一通讯电路；32、第二通讯电路；RS、虚拟参考面。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0029]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0031]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解
为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0035]为了优化内部空间，减小天线模块对空间的占用，并降低天线模块受到的信号干扰，本实施例提供一种电子装置1，具备多种不同的无线通信标准。以下结合图1至图5对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)具有一侧边(110)，所述侧边(110)具有一容置空间(120)；第一天线模块(11)，设置在所述容置空间(120)内，用于收发第一频段的讯号；第二天线模块(12)，设置在所述容置空间(120)内，用于收发第二频段的讯号；其中，所述第一天线模块(11)于所述壳体(10)的下端面的投影与所述第二天线模块于所述壳体(10)的下端面的投影部分重叠。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一频段包括2.4GHz频段、5GHz频段，所述第二频段包括13.56MHz频段。。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一天线模块(11)平行于所述壳体(10)的下端面，所述第二天线模块(12)垂直于所述壳体(10)的下端面。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一天线模块(11)与所述第二天线模块(12)具有不同的极化形式。5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一天线模块(11)为线性极化，所述第二天线模...

【专利技术属性】
技术研发人员：李坤政，王民友，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：