【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板热释结构。
技术介绍
在现有技术中，如中华民国专利公报公告第566828号的「风扇电路板及使用此风扇电路板的风扇结构」，其包含一电路组件区，位于该风扇电路板的一第一表面上，且该电路组件区包括有一发热组件；一散热膜，位于该第一表面的边缘部位，且与该发热组件相连接。如图1、图2所示，该电路板100具有电路组件区102与散热膜106，其中散热膜106位于电路板100的边缘部位。电路组件区102包括用以驱动马达构件的电路，半导体组件、集成电路及相关组件，且部分组件为会产生热的发热组件104，其中发热组件104可为集成电路、半导体组件等。散热膜106与发热组件104相连接，用以将发热组件104所产生的热散发至外界，且同时藉由风扇结构200本身的风道设计将散热膜106所散出的热迅速带离风扇结构。散热膜106可以是导热涂料膜，其材质可为铜、铝、铁及其合金等导热材料。散热膜106可以环绕整个电路组件区102，也可以位于除了电路组件区102之外的任何电路板100部位上。再者，散热膜106可以如图2所示延伸突出毂部202，也可以位于毂部202内。当散热膜106延...
【技术保护点】
一种电路板热释结构，该电路板上设置有一个以上的电子组件、及一控制ＩＣ；其特征在于：该电路板于对应控制ＩＣ的位置处设置有热释区，使该控制ＩＣ设置于电路板之后，该控制ＩＣ的一面与该电路板的热释区相互对应，且该热释区包含有二个散热部，而该散热部由多数个穿孔所构成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李念伦，王福荫，吴雅惠，李建玄，
申请(专利权)人：达隆科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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