【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种计算机中央处理器散热片固定结构,尤其是涉及固定散热片的扣件结构及散热片组与底座结合方式。
技术介绍
中央处理器(CPU)是计算机中极为重要的部分,更由于计算机科技不断的提升,其执行速度与效率愈来愈快,相应地,其所产生的热量也愈来愈高,因此,解决此一散热问题是刻不容缓的。一般而言,用在中央处理器的散热片组可分为两种,其一为铝挤散热片,如图1A所示,以铝挤型加工将散热片与底板一体成形;另一为组合式散热片,如图1B所示,是利用多个散热片扣件组将多个散热片组合在一起。如图1A所示的传统的散热片组用一体成形的铝挤加工方法,将散热片1a和底座1b一体成形。然而,由于一体成形的技术局限,散热片1a较厚,且其散热片组的间隙d较宽,因此相同体积内散热片1a的数量较少,散热效果较差。如图1B所示的另一种传统的组合式散热片,是利用多个散热片扣件组10将多个散热片1组合在一起的组合式散热片。散热片扣件组10是利用一卡勾11与一卡槽12相互扣合而将多个散热片组合。然而,这种扣合方式仅提供水平方向的扣合,因此比较容易从垂直方向脱落,造成组装的困难。由于组装后的散热片组需要与底 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡景丰,何秉仓,
申请(专利权)人:达隆科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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