散热片固定结构制造技术

一种散热片固定结构，包括至少一散热片扣件和至少一散热片，其特征在于： 所述散热片扣件还包括一Ｖ型导角、一插槽及一弹性卡件；所述弹性卡件具有Ｖ型断面的弹性结构，通过Ｖ型导角导入插槽内，并与插槽形成紧密配合，形成组合后的散热片及Ｖ型开槽；所述组合后的散热片通过Ｖ型开槽内填加的焊料与底座固定。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机中央处理器散热片固定结构，尤其是涉及固定散热片的扣件结构及散热片组与底座结合方式。
技术介绍
中央处理器(CPU)是计算机中极为重要的部分，更由于计算机科技不断的提升，其执行速度与效率愈来愈快，相应地，其所产生的热量也愈来愈高，因此，解决此一散热问题是刻不容缓的。一般而言，用在中央处理器的散热片组可分为两种，其一为铝挤散热片，如图1A所示，以铝挤型加工将散热片与底板一体成形；另一为组合式散热片，如图1B所示，是利用多个散热片扣件组将多个散热片组合在一起。如图1A所示的传统的散热片组用一体成形的铝挤加工方法，将散热片1a和底座1b一体成形。然而，由于一体成形的技术局限，散热片1a较厚，且其散热片组的间隙d较宽，因此相同体积内散热片1a的数量较少，散热效果较差。如图1B所示的另一种传统的组合式散热片，是利用多个散热片扣件组10将多个散热片1组合在一起的组合式散热片。散热片扣件组10是利用一卡勾11与一卡槽12相互扣合而将多个散热片组合。然而，这种扣合方式仅提供水平方向的扣合，因此比较容易从垂直方向脱落，造成组装的困难。由于组装后的散热片组需要与底座焊接接合，其接合的紧密程度非常重要，热阻会因为接合不良而增大，造成整体散热装置的散热效率下降。由于中央处理器的发展快速、效能提升，相应地，解决其散热问题是刻不容缓的。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种散热佳、组装容易、不易脱落、降低热阻且提高效率的散热片组结构；特别提供了改善固定散热片的扣件结构和增设V型开槽的结构。本技术的另一目的是提供一种弹性卡件，在插槽内可得到一定的弹性力，使组装时水平与垂直方向都不致脱落。本技术的又一目的是提供设有V型开槽的散热片组，并通过V型开槽内填加的焊料，使散热片组固定在底座上。本技术提供一种散热片固定结构，包括至少一散热片扣件和至少一散热片，所述散热片扣件还包括一V型导角、一插槽及一弹性卡件；所述弹性卡件具有V型断面的弹性结构，通过V型导角导入插槽内，并与插槽形成紧密配合，形成组合后的散热片及V型开槽；所述组合后的散热片通过V型开槽内填加的焊料与底座固定。上述的散热片固定结构的所述散热片扣件位于所述散热片上、下两端靠近两侧边处。上述的散热片固定结构的所述弹性卡件与所述插槽结合，在所述散热片之间形成间隙。上述的散热片固定结构的所述散热片侧边宽度为57.5mm。上述的散热片固定结构的上述间隙宽度小于2mm。附图说明图1A为一体成形的传统散热片组的结构图； 图1B为组合式传统散热片组固定结构图与局部放大图；图2为本技术的散热片结构立体图及局部放大图；图3A为本技术的散热片组组合前的固定结构立体图；图3B为本技术的散热片组组合后的固定结构立体图；图4为本技术的散热片组固定结构的侧视图及局部放大图；图5为本技术的散热片组与底座结合的立体图。具体实施方式本技术为达成上述的目的，所采用的技术手段及具体结构特征，现用一较佳实施例并通过图标进行进一步说明。首先，如图2所示的本技术的散热体结构，包括至少一散热片扣件20和至少一散热片2，组合后如图3B所示，用以达到散热的效果。所述散热片扣件20具有一V型导角21、一插槽22及一弹性卡件23；所述弹性卡件23系具有V型断面的弹性结构，通过V型导角21导入插槽22内，形成紧密配合，将所述散热片2组合并形成V型开槽24；所述组合后的散热片通过V型开槽24内填加的焊料固定于底座25上。在一较佳的实施例里，本技术的散热片一侧宽度约为57.5mm。在组合散热片2时，如图3A所示，弹性卡件23是具有一V型断面的弹性结构，故材料的弹性系数(k)可以根据下式，并配合弹性卡件23的角位移量Δθ和产生紧密配合所需的弹性力F而计算出。F＝kΔθ通过上式选定可知材料后，材料的弹性系数k值为定值，故可以根据紧密配合所需的弹性力而确定所需的角位移Δθ，以组合所述散热片2，因此，组合之后的所述散热片2在水平和垂直方向都可完全紧扣不致脱落，如图3B所示为组合完成图。此外，本技术的散热片扣件20是设置在所述散热片2的上、下端面接近两侧的位置(也就是在散热片2的四个端面角落处)，因此，如图3B所示组合后的形式，所有的散热片2可牢固扣上、不易脱落。本技术的较佳实施例虽只显示了四个扣件组，然而，熟悉本领域的技术人员亦可参照本技术加以组合、增加或减少所述扣件组，可以达到相同的功效。进一步，如图4所示的侧视图和局部放大图，弹性卡件23与插槽22的结合形成至少一间隙D于相邻的两个散热片2之间，其间隙宽度约小于2mm。由于本技术的散热片2其结构较公知的更薄、间隙更小，因此相同条件下可结合更多的散热片2，形成较大的散热面积。如图5所示的散热片组26与底座25结合后之立体图，散热片组26因弹性卡件23与插槽22紧密配合的组合以形成V型开槽24；故散热片组26与底座25通过V型开槽24内填加的焊料而紧密结合，可以降低整体散热装置的热阻增加散热效率。权利要求1.一种散热片固定结构，包括至少一散热片扣件和至少一散热片，其特征在于所述散热片扣件还包括一V型导角、一插槽及一弹性卡件；所述弹性卡件具有V型断面的弹性结构，通过V型导角导入插槽内，并与插槽形成紧密配合，形成组合后的散热片及V型开槽；所述组合后的散热片通过V型开槽内填加的焊料与底座固定。2.根据权利要求1所述的散热片固定结构，其特征在于所述散热片扣件位于所述散热片上、下两端靠近两侧边处。3.根据权利要求1所述的散热片固定结构，其特征在于所述弹性卡件与所述插槽结合，在所述散热片之间形成间隙。4.根据权利要求3所述的散热片固定结构，其特征在于所述散热片侧边宽度为57.5mm。5.根据权利要求3所述的散热片固定结构，其特征在于所述间隙宽度小于2mm。专利摘要本技术涉及一种计算机中央处理器的散热片固定结构，包括至少一散热片扣件和至少一散热片，所述散热片扣件还包括一V型导角、一插槽及一弹性卡件；所述弹性卡件具有V型断面的弹性结构，通过V型导角导入插槽内，并与插槽形成紧密配合，形成组合后的散热片及V型开槽；所述组合后的散热片通过V型开槽内填加的焊料与底座固定。文档编号H05K7/12GK2575935SQ0225440公开日2003年9月24日 申请日期2002年9月23日 优先权日2002年9月23日专利技术者蔡景丰, 何秉仓 申请人:达隆科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡景丰，何秉仓，
申请(专利权)人：达隆科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：