【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到一种散热装置,特别涉及一种对多个电子元件进行散热的散热装置。
技术介绍
随着科技的发展,一些电子元件的集成度加大,工作频率也不断增加,因此有必要在某些电子元件的表面设置散热装置以降低电子元件的温度,保障其正常稳定的工作。然而时下使用的电子装置中,一般是在功率大且需要散热的电子元件上分别单独装上散热装置。由于电子装置轻薄短小的发展趋势,因此势必有一些电子元件碍于空间的限制,只能安装一些简单的散热装置,以谋求散热性能和散热装置体积之间的平衡。如图1所示,该已知第一种常用的散热器,包含有一个散热基座1,导热管2,风扇3,散热鳍片4。散热基座1贴附于电子元件表面的部分通常会增贴导热铜块,然后再贴附于电子元件表面上,以降低热阻,提高热传导率。该导热管2嵌接于散热基座1和贴附于散热鳍片4上。工作时电子元件散发出的热量,经由散热基座1、导热管2传导至散热鳍片4,进而由散热风扇3对散热鳍片4进行散热。该散热风扇3采用进风和出风角度成90度角的卧流式风扇,形成强制对流,散热鳍片4安置于其出风口处。如图2所示,该已知第二种常用的散热器,仅由一个导热铜块6贴附于散热基座5 ...
【技术保护点】
一种散热装置,包括散热基座、壳体、导热管、散热鳍片、散热风扇,其中散热鳍片和散热风扇安置于壳体中且散热鳍片位于散热风扇出风口处,其特征在于:所述散热基座与壳体一体成型且该散热基座贴附于一个以上的电子元件表面,所述导热管一端嵌接于散热基座上、另一端贴附于散热鳍片上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:龙文彬,
申请(专利权)人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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