新型散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型散热装置，其可用于电路板上设置的电子元件的散热，该新型散热装置包括一基板、若干散热鳍片以及一扣具；该基板可贴覆于电子元件表面上，该基板上设置有一沟槽，该沟槽两侧一体成型有若干凸点；该若干散热鳍片一体成型于该基板上；该扣具包含一抵压部以及由该抵压部两端延伸出的二卡钩，该扣具抵压部可嵌置于该沟槽内，该若干凸点可向该沟槽压合以抵靠于该扣具抵压部上，该二卡钩可卡固在该电路板上从而可固定该散热基板于该电子元件表面上。本实用新型专利技术公开的新型散热器，其基板和扣具的配合方式较之常规配合方式更为简单，且可节省材料，减少工序。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型散热装置，其特征在于，包括：　　　　一基板，其上设置有一沟槽，该沟槽两侧一体成型有若干凸点；　　　　若干散热鳍片，该若干鳍片一体成型于上述基板上；以及　　　　一扣具，该扣具包含一抵压部以及由该抵压部两端延伸出的二卡钩，该抵压部可嵌置于上述沟槽内，上述若干凸点可向该沟槽压合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘中炎，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]