【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热模块,特别涉及一种可依据发热表面与散热表面位置而调整的散热模块。
技术介绍
就目前而言,电子设备逐渐出现讲究轻、薄、短、小的趋势,在体积逐渐缩小的现况下,电子设备的散热功能也相对受到重视,从公知利用风扇与散热器的散热形式,演变到现今利用导热管与散热器的散热模块。请参看图1a所示,一种传统散热模块1的导热管10具有一第一端11与一第二端12。第一端11设于一第一导热板13上,且第一导热板13设置于一发热的电子装置14(例如一中央处理器(CPU))上;第二端12设置于一第二导热板15上,且第二导热板15设置于一散热器16上。此外,利用焊接或粘接等方式,将导热管10的第一端11与第二端12分别连接于第一导热板13与第二导热板15上。由于导热管10的第一端11接触第一导热板13,故可将电子装置14产生的热传递至导热管10的第二端12,再经由第二导热板15而将热由散热器16处散逸出去,即可达到散热效果。在实际组装的过程中,当导热管10的第一端11与第二端12分别设置于第一导热板13与第二导热板15上时,如图1b所示,必须将第一端11与第二端12的截面形状 ...
【技术保护点】
一种散热模块,其特征在于包含: 至少一导热管,该导热管具有一第一端与一第二端; 一第一连接件,其连接于该第一端;以及 一第二连接件,其连接于该第二端; 其中,该导热管的该第一端以旋转或移动的方式,改变该第一连接件与该第二连接件的相对位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡国英,顾诗章,
申请(专利权)人:威盛电子股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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