【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具热导引的散热器结构，尤指一种通过其多个散热片所设的缺口排列成形的凹部、以及其多个散热片所设的曲面，可将热源作快速的扩散排放、且以顺流方式进行快速导引散热。
技术介绍
现今3C产业技术及多媒体信息不断地蓬勃发展，其相关硬件设备需求趋势倾向于需具备运算功能强、速度快的特性，进而造就相关硬件设备其内部的微处理器、芯片等电子元件于正常工作下，所产生的热源温度逐渐越来越高，使得相关硬设备其内部元件如何有效散热，以维持系统正常运作即成为主要解决问题，所以，现今解决方式通常是于发热电子元件表面加设有一散热结构，并配合风扇将热源排除，以防止电子元件因过热而降低其工作效率。因此，即有相关业者以锥型底座的环形散热器结构提出新型专利申请，且此案业已公告于TW专利公报第M二五○五二八号，而该案锥型底座的环形散热器结构(请参阅图5、6所示)，该散热器A主要由多个单一散热片A1紧密靠合排列成一封闭中空环状，该散热片A1具有一本体A11，并于本体A11上、下端分别设有一上部折边A12及底部折边A13，又该上部折边A12设有凹槽A14、以及底部折边向内弯设为曲度，使多个单一散热...
【技术保护点】
一种具热导引的散热器结构，该散热器由多个散热片相互接设所组成，该散热片具有一本体，该本体底部弯折设有可与搭配承接物相组合的接合面；其特征在于： 该本体一侧设有缺口，而相对该缺口向后延伸弯折形成曲面，该曲面外侧边上设有可与另一散热片相互扣接的扣合部，使多个散热片利用该扣合部相互扣接并排列呈一封闭环状的散热器，每一散热片的缺口经环状排列，而相对于该散热器的顶面形成一凹部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑茗任，
申请(专利权)人：斌沛有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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