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本实用新型公开了一种电路板热释结构，该电路板上设置有一个以上的电子组件、及一控制ＩＣ，且该电路板于对应控制ＩＣ的位置处设置有热释区，该热释区包含有二个由多数个穿孔所构成的散热部，使该控制ＩＣ设置于电路板之后，该控制ＩＣ的一面与该电路板的热释...
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