电子卡装置制造方法及图纸

一种电子卡装置，包括至少一个具有自侧边延伸而出延伸段的金属壳体、至少一个部分被金属壳体所遮盖的绝缘框架以及一个收容于所述的绝缘框架上，并具有至少一个讯号传输单元于其一端的电路装置，其特征在于：其绝缘框架至少具有第一侧边，该第一侧边上具有至少一个卡扣部，至少一个凹槽设于此卡扣部上，该凹槽具有至少一个与第一侧边的表面构成倾斜夹角并可阶段性的引导金属壳体的弯折部装入绝缘框架卡扣部中的导向部。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子卡装置，尤其是指一种组装顺畅、便捷、稳固，能确保结构体的结构强度及产品的外观良好的电子卡装置。通常，电子卡接插在电子卡连接器上，将预存于电子卡的庞大资料传输至数据处理设备，一般的笔记型电脑即普遍设置有这种配备。而现行的电子卡构造大体上包括上、下金属壳体，绝缘框架、电路板及插槽连接器。其中上、下金属壳体分设于绝缘框架的上下方，用于遮蔽抑制杂讯的干扰。而绝缘框架则用于电路板定位与整体结构的支持，另外，插槽连接器视功能要求的不同，有设于电路板一端的，也有设于电路板相对两端的，作为电子卡与外界导通的路径。相关设计如美国专利第5,242,310、5,339,222、5,481,434、5,502,982号等。上述的美国专利第5,242,310、5,481,434及5,502,982号中揭示的电子卡，其最后的组装皆是以超音波技术热封熔合为一体的，但熔接时产生的高温及高频振动可能会损害电路板上某些特定的电子晶片。而上述第5,339,222号专利案中所揭示的电子卡，最后的组装步骤是以治具压合或嵌卡技术，将上、下金属壳体的周边铆合或嵌卡于绝缘框架周缘。但以压合的固定方式接合上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪国正，吴金升，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：