当前位置: 首页 > 专利查询>陈世明专利>正文

散热片与底座的冲压嵌组结构制造技术

技术编号:3734460 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本设计是有关于一种散热片与底座的冲压嵌组结构,尤其是指应用于集成电路散热器,利用冲压嵌组的技术,达到最佳的定位和导热效能,是包含由底座和若干散热片构组而成,其中底座的表面成型有多道凸面,以及对应于凸面的垂直轴向,具有复数与该若干凸面呈贯通的凹沟;该散热片恰可对应插入凹沟中,借一个底面具啮齿的成型模具冲压散热片两侧的凸面,使凸面受力而产生外扩形变,且将散热片嵌组直立于底座上,进而提升散热器制造的精良度和简化其制作流程工时,具有绝佳的产业价值和环保效益。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本创作是有关于一种散热片与底座的冲压嵌组结构,尤其是指一种应用于集成电路散热器冲压嵌组的技术改进,主要是在底座上成型有多道凸面及具有复数与若干凸面呈垂直轴向贯通的凹沟,经冲压成型使散热片嵌组直立于底座上,达到最佳定位和导热效能,同时兼具产业价值和环保效益。
技术介绍
传统的集成散热器是以铝材成型,并贴附于集成电路上,且在散热器上方锁固一个风扇,利用风扇旋动气流吹袭散热器,使集成电路散热,但随着集成电路制程的精进和运算速度的倍增,该以铝材成型的散热器因其导热系数低,已无法满足现今集成电路的散热需求,因此乃有业者采用将铝片结合在铜制的底板上,利用铜的高导热系数,迅速的将集成电路的热量递传至铝片,以提供集成电路较佳散热效能,而目前有关铝片和该底板的结合技术,其中较进步者是于底板B上设有多道的凸面,利用刀模(图未示)延凸面走向的中央开设二剖槽,再将铝片A对应插入凸面上的剖槽中,并以冲子C冲压预设于两相邻凸面的间隙,使铝片A得以定植于底板B上方(如第一图),而在实际制造时,由于铜制的底板硬度高,除冲压成型时刀模和冲子C非常容易断损外,为了防止铝片A和底板B的结合间隙,导致其热量传递低落的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片与底座的冲压嵌组结构,是包含由底座和若干散热片构组而成,其特征在于:底座的表面成型有多道凸面,以及异于凸面的轴向,具有复数与该若干凸面呈径向贯通的凹沟;该散热片恰可对应插入凹构中,借一底面具啮齿的成型模具冲压散热片两侧的凸面,使凸面受力而产生外扩形变,且将散热片嵌组植立于底座上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈世明
申请(专利权)人:陈世明
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1