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本设计是有关于一种散热片与底座的冲压嵌组结构，尤其是指应用于集成电路散热器，利用冲压嵌组的技术，达到最佳的定位和导热效能，是包含由底座和若干散热片构组而成，其中底座的表面成型有多道凸面，以及对应于凸面的垂直轴向，具有复数与该若干凸面呈贯通的...
该专利属于陈世明所有，仅供学习研究参考，未经过陈世明授权不得商用。

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