【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种包含有导热管的散热装置的冲压紧结构造改 良，主要是应用于计算机或电子设备的散热装置，其利用开设有管槽的 底座及相对应的散热片与导热管之间的冲压紧结构造改良。
技术介绍
处理器及芯片组需要有效率的散热器提供散热工作，散热器对处理 器的重要性将与运算速度成长成正比关系，使用计算机的时间越长，处 理器产生的温度当然也是越高。处理器的高温在可被接受范围内，或可 以利用本身内部散热降温，以维持在可接受的温度值内， 一切的温升问 题就不会发生，否则就必须以外在特殊设计的零组件降低处理器的温升， 以维持处理器的高温在可被接受的数值范围内，使计算机运作一切正常。最常见的是在电子组件上加上散热组件(Heat Sink Assembly),但不同形 式的散热组件所表现出的散热效益往往具有相异性。虽然散热装置已是一项成熟的产业，不过仍有改善提升散热效率的 空间。即如同本申请人所申请的中国台湾专利申请第93208345号《散热 片与底座的冲压嵌组结构》，主要特点在底座的表面成型有多道凸面，以 及异于凸面的轴向，具有复数与该若干凸面呈径向贯通的凹槽；该散热 片恰可对应插入凹...
【技术保护点】
一种包含有导热管的散热装置的冲压紧结构造改良，其特征在于：包含导热管、底座以及散热片，该底座上开设一可供导热管穿设的管槽，管槽具有一与底座的表面相连通的开口，底座表面形成有与管槽交错的复数凹槽及齿槽，散热片可对应插入凹槽；藉一成型模具与散热片两侧的齿槽对应冲压，以及成型模具透过开口压挚导热管，形变的导热管与管槽紧结，同时间受力形变的底座夹掣散热片，底座、导热管及散热片紧结为一体。
【技术特征摘要】
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