散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是关于一种散热装置，是藉切削技术制造成型，其包括有一导热部及复数鳍片，该鳍片与该导热部为一体成型，该鳍片各设有复数平行的通孔、一顶部以及一底部，其中该鳍片的底部为稍为弯曲的与该导热部相连。该散热装置底部的导热部和散热鳍片由同一块金属板体整体成型。借此结构，本实用新型专利技术提供了一种可以减少整体重量、且同时具有良好导热性的散热装置，而可节省成本，并可以提升效率。另外，其能够促进空气对流，可减少灰尘累积的情形，而可以加速散热，并可以延长使用寿命，从而更加适于实用。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种利用削鳍技术制造的散热装置，可用以供高功率芯片散热。
技术介绍
随着集成电路(IC)密度的增加，信息产品中的芯片在作动过程中产生的热量，常使芯片本身的温度超出其所能负荷的范围，尤其是中央处理器芯片，因运算速度及处理功能持续增加，其产生的热量若无良好的散热环境，经常造成零组件损耗乃至主机中断的现象。为了有效解决芯片的散热问题，业界大多在芯片的顶部加装一包含复数个散热片的散热装置，其先前的现有技术请参阅图1所示，是现有技术的散热装置的立体图。该散热装置9，大体上为一矩形底板91及复数个由该底板91延伸出的散热片92所构成，其材料性质大多具备高热传导的特性，所以当工作芯片8温度上升时，具有高热传导性质的散热装置9便可藉传导效应迅速吸收该芯片8的热量，并藉其延伸的复数个散热片92将热量传至周围的空气中，再由空气的热对流效应将热散至外界，如图中箭头所代表的气流方向A所示。现有技术的散热装置的制造方法，其包括有将铝材藉由挤出技术(extruding)而成型的方法，该种方法是为最经济的方法。然而该制造方法的缺点在于散热片的厚度及间距均较宽，常常不足以应付高功率芯片的放热速度，无法提供有效的散热功能。现有技术另有一种制造方法，将数片薄型的散热片藉由镶嵌(bonding)或焊接(soldering)组装在底板上，此种制造方法虽然可以有效增加散热片的数量以增加散热装置的散热面积，然而此种制造方法制成的散热装置的底板与散热片之间由于是非直接连接，故其导热效果明显受到影响。再者，现有习知的散热装置9为增加散热片的散热面积以提升其散热效率，散热片92则是紧密的排列着，散热片92之间的沟槽93空隙便相对的很狭小(约1.5mm)，该构造在导引冷空气至散热片周围时，会产生极大的障碍，请参阅图2所示，是图1中沿2-2剖面的散热装置的散热片空气对流图，由于散热片大多设计为矩形的片状结构，因此形成一面无形的墙，而外界的冷空气流至散热片92的边缘时(如图中箭头所代表的气流方向B所示)，便受散热片92的外形导引而向上分流，因而该散热片92底缘靠近芯片8的部份则无法得到充分的冷空气以供散热，致使高功率的芯片常因热量不能实时疏散而中断运算。所以，业界又根据上述的散热装置进行改善，例如改变散热片的截面为倒梯形，或再切割散热片成为复数的柱形结构等，以增加其导流的功能，然而该等散热器如上述的散热器，皆因为增加散热面积，其散热片也是呈紧密的排列，散热片间的狭小空隙会相对造成另外的问题，如散热片之间的沟槽底部因气流转折而导致速度降低，使空气中的灰尘经久沉积于该等沟槽的底部，而导致散热效率降低，又因散热片排列密集而不易清理从而缩短了其使用寿命。由此可见，上述现有的散热装置在实际制造与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决散热装置存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。有鉴于上述现有的散热装置存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的散热装置，能够改进一般现有的散热装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具有实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的散热装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的散热装置，所要解决的技术问题是使其提供一种可以减少整体重量、且同时具有良好导热性的散热装置，而可节省成本，并可以提升效率，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。本技术的另一目的在于，提供一种新型结构的散热装置，所要解决的技术问题是使其能够促进空气对流，可减少灰尘累积的情形，而可加速散热，并可延长使用寿命，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种散热装置，是藉切削技术制造成型，其包括一导热部；以及复数鳍片，其与上述导热部为一体成型，该鳍片各具有复数平行的通孔、一顶部及一底部，其中该鳍片的底部为弯折并垂直地连接于该导热部。本技术的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。前述的散热装置，其中所述的导热部形成设有不同高度的第一导热部及第二导热部，该第一导热部、第二导热部为相对应设置于一电路板的两相邻不同高度的芯片。前述的散热装置，其中所述的鳍片的通孔底部距离该导热部有一预定距离。前述的散热装置，其中所述的鳍片的通孔底部为与该导热部相连。前述的散热装置，其中所述的鳍片的通孔为呈细长矩形。前述的散热装置，其中所述的鳍片的通孔为呈细长椭圆形。前述的散热装置，其中所述的鳍片的厚度为0.25～0.8mm。前述的散热装置，其中所述的散热装置的上方设置有一风扇。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本技术散热装置至少具有下列结构特点及优点1、散热装置的性能优劣取决于鳍片密度、散热面积与导热性，由上述可知，本技术的散热装置远优于现有传统的散热装置中，如压铸、镶嵌式的各类散热装置。本技术的鳍片切削的散热装置(Skived-Fin HeatSink)较传统的散热装置更适合高阶计算机。2、本技术散热装置的鳍片厚度非常薄，在相同尺寸内的散热面积可较现有传统的散热片增加许多，同时可以节省材料成本，且气流更为顺畅。本技术不需风扇，即可具有良好的散热效果，特别是可以适用于需要节省电源的电路板的芯片上。3、本技术经由热传仿真软件设定仿真条件在散热片尺寸为80×60×35mm，热源7W，热源尺寸35×35×16mm，对比具有通孔及没有通孔的产品结构，其中具有通孔者的散热鳍片效率的确有所改善。4、本技术藉由削鳍技术在一块金属板体剖削出的薄形而密集的散热片，同时也产生供气流流通的通孔，故本技术的散热装置在单位长度可以得到更多的散热片，能够增加散热的有效面积。5、本技术的散热装置可节省材料约五分之一，可大幅降低材料成本。6、本技术的散热装置底部的导热部和散热鳍片是由同一块金属板体整体成型，没有现有技术中间接相连的缺点，而具有更佳的导热性。7、本技术的鳍片的通孔可导引气流于鳍片之间流通，能够更有效率地带走芯片所产生的热量及灰尘的累积。综上所述，本技术提供了一种特殊结构的散热装置，其是藉切削技术制造成型，其包括有一导热部及复数鳍片，该鳍片与该导热部为一体成型，该鳍片各设有复数平行的通孔、一顶部及一底部，其中该鳍片的底部为稍为弯曲的与该导热部相连。该散热装置底部的导热部和散热鳍片由同一块金属板体整体成型。借此结构提供了一种可以减少整体重量、且同时具有良好导热性的散热装置，而可节省成本，并可以提升效率。另外其能够促进空气对流，可减少灰尘累积的情形，而可加速散热，并可延长使用寿命。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的散热装置具有增进的多项功效，从而更加适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，是藉切削技术制造成型，其特征在于其包括：　　　　一导热部；以及　　　　复数鳍片，其与上述导热部为一体成型，该鳍片各具有复数平行的通孔、一顶部及一底部，其中该鳍片的底部为弯折并垂直地连接于该导热部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林忠安，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]