散热方法及其机构技术

一种电脑主机散热方法，其在电脑ＣＰＵ上设置一散热装置，用以使该ＣＰＵ产生的热量部份或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，用以带走北桥晶片所产生的部份或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置；其该风扇和该散热装置外围设有一导流装置，用以导引该气流的方向，该导引方向和该风扇送气方向实质上是同向或平行方向，且该散热装置在该送气方向上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术有关于一种电脑主机散热方法，及一种散热机构，尤指一种利用导引装置导引散热流方向的电脑主机板散热方法，及一种电脑主机用散热机构。习知电脑散热器主要有铝挤型、压铸型及折叠型三种，其中铝挤型及压铸型散热器的制造由于受限于机械加工能力，其密致度(单位体积的总散热面积)有限，因此用于发热量愈来愈高的热源，其体积及重量亦随之增加，而折叠型散热器是利用金属片作为鳍片连续堆叠，其密致度较高，因此散热效率较佳，且体积、重量亦较容易被业界所接受。为了使散热器能获得较佳的散热效率，一般可于散热器上结合一风扇，用以协助散热，该风扇藉由适当的固定结构固定于散热器上。当风扇被驱动时，可鼓动四周的冷空气吹向散热器，用以协助散热，藉以组成一散热效率更佳的散热结构。参见附图说明图1，习知的电脑散热结构，包括有一散热器10a及一风扇20a，其中该散热器10a是以铜或铝等材料所制成，该散热器10a具有一本体11a，该本体11a上连接多数个鳍片12a。该散热器10a的本体11a底面可接合在中央处理器等热源30a表面上，用以协助散热。该风扇20a以螺丝21a锁附固定在该散热器10a上，当该风扇20a被驱动时，可鼓动上方的冷空气向下吹向该散热器10a，用以协助该散热器10a散热。然而，上述习知的散热结构，其风扇是采用下吹方式散热，会产生的风压较大，使热量无法迅速的排出，因此难以得到较佳的散热效率，无法发挥较大的散热能力。再者，上述习知的散热结构，其仅能针对单一热源进行散热，无法同时针对二个热源进行散热，然而一般的电脑内部均具有如中央处理器(CPU)及北桥(North Bridge)晶片组等热源，若仅针对单一热源进行散热，则另一热源产生的热量，仍会对电脑产生不良的影响。若要针对二个热源个别设置散热结构，则又会造成制造成本的增加，且需占用较大的空间。另，上述习知的散热结构，其风扇固定于散热器上，使得整个散热结构具有较高的高度，因此对于有高度限制的电脑而言，即难以适用。又，上述习知的散热结构，由于风扇吹散的高温大部份仍滞留于电脑主机内，因此即使藉风扇驱动空气对中央处理器散热，但电脑内部高温的空气势必使得散热效果降低许多，且会导致风扇不停的运作，耗用较多电力能源。另，在台湾专利TW490127号中，揭露有一进风口，封闭侧边也有出风口装置，可以使导流方向吹向鳍片散热装置，但其出风口不是单一方向，也没有本专利技术的导流装置可以改善散热的效果，而美国专利US2002/0071250中，其内容揭露有侧吹导流风向的平行散热片，但其风扇结构内有复数导流片与本专利技术人的散热风扇不尽相同。所以，由上可知，上述习知的电脑散热结构，在实际使用上，显然具有不便与缺失存在，有待加以改善。有监于此，本专利技术人有感上述缺失的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本专利技术。本专利技术另一目的，在于提供一种散热机构，其送气装置以侧吹方式散热，会产生的风压较小，可使热量迅速的排出，以获得较佳的散热效率，发挥较大的散热能力。本专利技术的又一目的，在于提供一种散热机构，其采用分离式设计，同时针对二个热源进行散热，以获得更佳的散热效率，且不会造成制造成本的增加，也不需占用较大的空间。本专利技术的再一目的，在于提供一种散热机构，其送气装置设置在散热装置旁侧且与散热装置的散热方向同向或平行，使得整个散热机构的高度得以降低，尤其适用于具有高度限制的电脑，使电脑产品可达到轻薄微小化的需求。本专利技术的另一目的，在于提供一种电脑散热机构，可将滞留在电脑主机内部中央处理器产生的高温排出电脑主机外部，用以改善电脑主机内散热不佳的缺失，以获得更佳的散热效率。为达上述目的，本专利技术的一种电脑主机散热方法，是在电脑CPU上设置一散热装置，用以使该CPU产生的热量部份或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，用以带走北桥晶片所产生的部份或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置；其特征在于该风扇和该散热装置外围设有一导流装置，用以导引该气流的方向，该导引方向和该风扇送气方向实质上为平行方向，且该散热装置在该送气方向上。上述散热装置可为任意电脑习用的散热装置，例如铝挤型、压铸型及折叠型三种鳍片，以采用平行鳍片为较佳。上述风扇可为任意电脑主机习用的风扇，以侧吹式风扇为较佳，或侧吹具有一送气口风扇为更佳。上述风扇的单一送气口和该平行鳍片间的鳍槽方向实质上为同向或平行，以同向或平行为较佳。上述导流装置可为任意习知的环柱状或周边环境形成实质上具有一个或多个缺口的环柱状，例如ㄇ型环柱状和主机板形成ㄇ状的导流装置，以ㄇ型和L型为最佳。本专利技术的散热机构，其包括一散热装置，用以和热源直接或间接接触；一送气装置，用以送出气流，协助去除该散热装置蓄积的热量；其特征在于其进一步含一导流装置，该导流装置实质上外罩于该散热装置及该送气装置外围，用以使该送气装置的气流循该导流装置的导流方向，将该散热装置蓄积的热量带走。上述的散热装置及导流装置均如前述。上述的送气装置，其又为任意习知的风扇，例如冷气、风扇等等，以风扇为较佳，如风扇配合导热片其效果更佳，可以带走北桥晶片所产生的部份或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置。上述的散热装置均如前述。本专利技术的散热机构亦可为一散热鳍片，用以和热源直接或间接接触；一送气装置，用以送出气流，协助去除该散热鳍片蓄积的热量；其特征在于该散热鳍片和送气装置为分离式，该散热鳍片的鳍片实质为一平行鳍片，该送气装置具有单一送气口，且该送气口的送气方向实质上和该散热鳍片中鳍片间的鳍槽方向为同向或平行。上述的散热鳍片、送气装置均如前述。本专利技术散热机构亦可为一散热装置，用以和一主要热源直接或间接接触；一送气装置，用以和一次热源直接或间接接触，并协助去除该散热装置所蓄积的热量；其特征在于该送气装置具有一单一送气口，且该送气装置含一风扇和一导热装置，并且该导热装置和该次要热源直接接触。上述的散热装置、送气装置均如前述。由于本专利技术在电脑CPU上设置一散热装置，可将CPU产生的热量部份或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，可带走北桥晶片所产生的部份或全部热量；并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置，而使热量迅速的排出，以获得较佳的散热效率，发挥较大的散热能力，并可减少占用较大的空间，及降低制造成本。图2、为本专利技术的立体分解图。图3、为本专利技术的立体组合图。图4、为本专利技术另一角度的立体组合图。图5、为本专利技术的俯视图。图6、7、为本专利技术的导流装置。该电脑散热结构20包括有一散热装置21及一送气装置22，其中的散热装置21可为铝挤型、压铸型及折叠型等型式，该散热装置21的型式并不限制，该散热装置21是以铜或铝等热传导良好的材料所制成，该散热装置21具有一本体23，该本体23上连接复数个鳍片24，且该等鳍片24之间形成有鳍槽25，以便于空气的流动。该散热装置21的本体23底面是接合于主要热源12表面上。另亦可设置有适当的扣具26，用以将该散热装置21稳定的扣压贴附在该主要热源12表面上，可藉该散热装置21协助该主要热源12散热。送气装置22设置在散热装置21旁侧且与该些鳍片24同向或平行，该送气装置22包括有一下盖27、一上盖28本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑主机散热方法，其在电脑ＣＰＵ上设置一散热装置，用以使该ＣＰＵ产生的热量部份或全部传导至散热装置；同时在北桥晶片上设置一风扇，用以带走北桥晶片所产生的部份或全部热量，并由该风扇的送气口，将风扇产生的气流吹向该散热装置；其特征在于：该风扇和该散热装置外围设有一导流装置，用以导引该气流的方向，该导引方向和该风扇送气方向为平行方向，且该散热装置在该送气方向上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣耀，
申请(专利权)人：圣桑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]