插箱以及插箱的散热方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种插箱以及插箱的散热方法，该插箱包括有插箱壳体和驱动空气流动的风扇，在该插箱壳体内安装有背板，在背板的两侧分别连接有电子设备，在背板及背板两侧的电子设备的一端形成有进风通道，在背板一侧，该插箱壳体设置有进风口，在背板及背板两侧电子设备的另一端形成有出风通道，在背板另一侧，该插箱壳体设置有出风口，其中背板一侧的电子设备与背板另一侧的电子设备沿背板的高度方向错位设置，且设置成沿气流流经电子设备的方向，所述背板一侧的电子设备突出于所述背板另一侧的电子设备。采用本发明专利技术实施例的插箱结构，能够在保证散热效果的基础上，有效减小插箱的高度或体积，从而提高电子产品的紧凑度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通信领域，具体地，涉及一种。
技术介绍
随着电子产品的发展，电子产品中的电子元器件的热耗不断增大，电子元器件的 散热问题显得越来越重要。电子散热技术需要保证电子产品的电子元器件工作在允许温度 范围内，从而保证电子产品工作的可靠性。 散热手段可分为自然散热和强迫风冷。其中，强迫风冷是通过风扇驱动空气流经 发热器件，从而将器件热量带出设备，强迫风冷多用于发热量大、环境温度严酷的场合。 在使用强迫风冷时， 一般情况下，风速或风量越大，散热效果越好，但风扇驱动空 气流动需要克服电子产品的系统阻力，系统阻力也随着风量或风速的增大而增大，因此，一 个好的散热方案需要考虑尽量减少电子产品的通风阻力。 电子产品的另外一个发展趋势或者竞争力体现是高密度，同样的业务能力，电子 产品越紧凑、越小型化越有竞争优势。而减小产品体积或高度往往导致电子产品的系统阻 力增大，与更好地解决散热形成矛盾。 如图1所示，在现有的一种插箱10中，电子设备11、 12如PCB，竖插安装在插箱10 的背板16两侧，插箱10中设置有风扇13，用于驱动气流流动，从而给电子设备11、12(如 PCB)散热。插箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插箱，包括：插箱壳体；背板，安装在所述插箱壳体内，并在所述背板的两侧分别连接有电子设备；风扇，用于驱动气流流动；进风通道，形成在所述背板及所述背板两侧的电子设备的一端，并在背板一侧，插箱壳体开设有进风口；出风通道，形成在所述背板及所述背板两侧的电子设备的另一端，并在背板另一侧，插箱壳体开设有出风口；其特征在于，所述背板一侧的电子设备与背板另一侧的电子设备沿背板高度方向错位设置，且设置成，沿气流流经电子设备的方向，所述背板一侧的电子设备突出于所述背板另一侧的电子设备。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：敖峰，杨正东，许继业，韩茜，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]