【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体器件，包括：封装体，具有顶部主表面和相对的底部安装表面；半导体芯片，被包封在所述封装体中，并且具有面对所述封装体的顶部主表面的有源表面以及面对所述封装体的底部安装表面的相对的底部表面；以及散热体，被设置在所述封装体的顶部主表面中的凹部内且通过所述封装体的一部分与所述半导体芯片的有源表面间隔开，其中，所述散热体传导所述半导体芯片所产生的热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：葛友，赖明光，梅鹏林，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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