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本发明涉及具有散热体的半导体器件及其组装方法。所述半导体器件包括封装体、被嵌入在所述封装体中的半导体芯片、以及被附接至所述封装体的顶部表面并且与所述半导体芯片间隔开的散热体。所述散热体可由在所述封装体的顶部表面中的凹部内熔化的焊料形成。...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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