微小化电脑及其散热方法技术

一种微小化电脑，其是将电脑各组件重新配置，形成主机板、低速介面、高速介面和输入／输出介面的微小化电脑，并将习知的散热机构采用散热装置和风扇分离的方式，达成电脑微小化目的，再以导流装置配合分离式散热机构的散热方法，解决电脑微小化后的散热问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电脑及其散热方法，尤指一种采用堆叠式机板和分离式散热机构的微小化电脑，及利用分离式散热机构和导流装置的微小化电脑散热方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种微小化电脑散热方法。本专利技术的又一目的，在于提供一种由堆叠式机板配合分离式散热机构所构成的微小化电脑。本专利技术的再一目的，在于提供一种由堆叠式机板配合导流装置微小化电脑。本专利技术的又一目的，在于提供一种利用导流装置配合分离式散热机构的微小化电脑散热方法。本专利技术的再一目的，在于提供一种由堆叠式机板、分离式散热机构配合导流装置所构成的微小化电脑。为达上述目的，本专利技术的微小化电脑，其包括一主机板、一低速介面，其和该主机板连接；一高速介面，其和该主机板连接；一输入/输出介面，其和该主机板连接；一机壳，用以包覆该主机板、低速介面、高速介面和输入/输出介面；其中该主机板上含一散热装置，用以和主机板上的热源直接或间接接触；一风扇，用以送出气流，协助去除该散热装置所蓄积的热量；其特征在于该微小化电脑进一步含一导流装置，该导流装置外罩於该散热装置及该风扇外围，用以使该风扇的气流循该导流装置的导流方向，将该散热装置所蓄积的热能带走。上述的机壳，类同一般电脑机壳，其大小依微小化电脑的大小而变。上述的主机板可为任意微小化电脑习用的主机板，该主机板例如可含有CPU、北桥晶片组、南桥晶片组、记忆体、USB、13994、主要控制器等零件。上述的低速介面，例如可含有磁碟机、印表机、键盘、滑鼠、影音、无线介面等输出埠。上述的高速介面，例如可含有硬碟机、电视输出、UBS、13994、声音等输出埠。上述的输入/输出介面例如可含有电源控制、扬声器、UBS、13994、声音等输出埠。上述的散热装置可为任意电脑习用的散热装置，例如铝挤型、压铸型及摺叠型三种鳍片。上述的风扇可为任意电脑主机习用的风扇或类同的风扇。上述的导流装置可为任意习知的环柱状或周边环境形成实质上具有一个或多个缺口的环柱状，例如ㄇ型罩盖(配合主机板形成实质上为环柱状)和主机板形成ㄇ或L型罩盖/(配合主机板和机壳侧板，形成实质上为环柱状)。上述的风扇和散热装置所构成的散热机构，可为传统的上下叠合式或分离式，以采用分离式为较佳。采用分离式散热机构时，该散热装置以设置在主要热源(例如CPU)上为较佳，而该风扇以设在次要热源(例如北桥晶片)为较佳。此外，该风扇和次要热源间可加设一导热装置，例如导热金属片，使该次要热源的散热效果增加。当采用分离式散热机构时，该风扇以侧吹式风扇为较佳，以具有单一送气口的侧吹式风扇为更佳；而该散热装置以采用平行散热鳍片为较佳。再者，采用单一送气口侧吹式风扇和平行散热鳍片时，该风扇送气口送气方向和该平行散热鳍片方向，实质上和该导流装置的导流方向同向或平行。本专利技术亦可为一种微小化电脑，其包括一主机板；一低速介面；一高速介面；及一输入/输出介面；其中该低速介面、高速介面及一输入/输出介面均分别和该主机板连接；其中该主机板上含一散热鳍片，用以和热源直接或间接接触；一风扇，用以送出气流，协助去除该散热鳍片蓄积的热量；其特征在于该散热鳍片和风扇是成分离式，该散热鳍片的鳍片实质为平行散热鳍片，该风扇具有单一送气口，且该送气口的送气方向实质上和该平行散热鳍片中的平行鳍片方向，实质为同向或平行。上述的主机板、低速介面、高速介面、输入/输出介面、机壳、散热装置、风扇均如前述。上述的微小化电脑，可进一步含一导流装置，该导流装置亦如前述。本专利技术的微小化电脑的散热方法，其包括以风扇和微小化电脑主机板的次要热源直接或间接接触，并将次要热源的热由该风扇的送气口带走；以平行鳍片和微小化电脑主机板的主要热源直接或间接接触，并由风扇送气口的气流带走该风扇所产生的全部或部分热量；其特征在于 该风扇和该散热鳍片采用分离式，且该风扇送气口的送气方向和该散热鳍片的平行鳍片方向实质上同向或平行。上述的主机板、散热鳍片、风扇和导流装置如前述。上述机壳宜在该导流装置的导流方向末端处设一出气口，用以强化导流和散热效果。由于本专利技术采用主机板、低速介面、高速介面和输入/输出介面多片堆叠式机板，故可大幅减少主机板面积，加上采用分离式散热机构，使主机板高度降低一半，因此体积远比传统电脑主机少，只有上述美国专利第US6229700号专利制成的微小化电脑体积的一半，此外，采用导流装置配合分离式散热机构，完全解决了散热问题及电脑微小化所造成的热量集中问题。图2、为本专利技术的立体分解图。图3、为本专利技术的主视图。图4、为本专利技术的后视图。图5、为本专利技术的右侧视图。图6、为本专利技术的左侧视图。图7、为本专利技术的俯视图。图8、为本专利技术的仰视图。该电脑散热结构20，包括有一散热装置21及一风扇22，其中的散热装置21可为铝挤型、压铸型及摺叠型等型式，该散热装置21的型式并不限制，该散热装置21是以铜或铝等热传导良好的材料所制成，该散热装置21具有一本体23，该本体23上连接复数个鳍片24，且该等鳍片24之间形成有鳍槽25，以便於空气的流动。该散热装置21的本体23底面接合在主要热源12表面上。另亦可设置有适当的扣具26，用以将该散热装置21稳定的扣压贴附於该主要热源12表面上，可藉该散热装置21协助该主要热源12散热。风扇22设置在散热装置21旁侧且与该些鳍片24成同向或平行，该风扇22包括有一下盖27、一上盖28及一扇叶体29，其中下盖27是以铜或铝等热传导良好的金属材料所制成，该上盖28的材料则不限制，可为金属或塑胶等材料所制成，该上盖28设置在该下盖27上方，并将该下盖27及该上盖28利用卡合或螺丝锁固等固接方式结合为一体，使其形成一送气装置的外壳40，该外壳40顶部(即上盖28顶部)具有一进风口30，该外壳40一侧(即下盖27与上盖28一侧)具有一突出的出风口31，该外壳40内部具有一容置室32，该容置室32与该进风口30及该出风口31相通。该风扇22的下盖27底面接合在次要热源13表面上，且该风扇22的下盖27适当固定在该主机板11上，并令该出风口31外侧与该散热装置21的散热方向同向或平行。扇叶体29枢设在该外壳40的容置室32内部，且於该扇叶体29与外壳40间设有适当的马达(图略)，可控制驱动扇叶体29作一运转，该扇叶体29运转时由进风口30吸入空气，并由出风口31排出空气，使该风扇22形成一侧吹式风扇；一导流装置50外罩在散热装置21与风扇22的外围，使风扇22的气流循该导流装置50的导流方向将散热装置21蓄积的热能排出，藉由上述的组成以形成本专利技术的散热结构。本专利技术的散热结构可装设在电脑主机10内部，并令散热装置21及风扇22采用分离式设计，使该散热装置21及该风扇22分别贴附在主要热源12及次要热源13。北桥晶片组等发热量较低的次要热源13运作时所产生的热量可传递至风扇22的下盖27，并藉由扇叶体29的运转，由风扇22的壳体40顶部的进风口30引进冷空气，并由风扇22的壳体40一侧的出风口31将温空气送出，以对次要热源13进行散热。该中央处理器等主要热源12运作时所产生的热量可传递至散热装置21，该散热装置21具有复数个鳍片24，可增加散热面积，以因应发热量较高的主要热源12，增加其散热效率，且由壳体40一侧的出风口31送出的温空气可对置於出风本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小化电脑，其包括：一主机板；一低速介面，其和该主机板连接；一高速介面，其和该主机板连接；一输入／输出介面，其和该主机板连接；一机壳，用以包覆该主机板、低速介面、高速介面和输入／输出介面；其中该主机板上含：一散热装置，用以和主机板上的热源直接或间接接触；一风扇，用以送出气流，协助去除该散热装置所蓄积的热量；其特征在于：该微小化电脑进一步含一导流装置，该导流装置外罩於该散热装置及该风扇外围，用以使该风扇的气流循该导流装置的导流方向，将该散热装置所蓄积的热能带走。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣耀，
申请(专利权)人：圣桑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]