散热组件及散热组件固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种散热组件及散热组件固定装置，其中固定装置被设置于一电脑主机板上，且其以一固定座作为基底，该固定座上设有数个突出部。突出部上形成有突缘，通过该突缘使突出部与主机板上的固定孔卡合，从而将固定装置固定于主机板上；在固定座上也可形成数个卡合件，通过卡合件与主机板上的固定孔卡合，从而使固定装置固定于主机板上。采用本发明专利技术的结构，可使利用该固定装置固定于主机板上的中央处理器上的散热组件，不会与设置主机板的电脑机壳直接接触，从而可防止散热组件上的热量直接传导至电脑机壳上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热组件及散热组件固定装置，特别是涉及一种可确保散热组件的热量不会传导至电脑机壳上的散热组件及散热组件固定装置。
技术介绍
图1及图2所示为熟知的散热器3安装在中央处理器1上的情形。已知散热器3具有一方形本体，在本体上设有数个平行的散热鳍片32。在散热器3上设有四个第二穿孔31，组装时将散热器3放置在中央处理器1上。中央处理器1设置在一主机板4上，主机板4上设有数个第三穿孔41，且在电脑机壳5上设有数个螺柱51，通过螺丝6穿过第二穿孔31以及第三穿孔41后与螺柱51螺合，而将散热器3设置于中央处理器1、主机板4及电脑机壳5上。然而，当中央处理器1的发热量随着其速度越来越快而越来越大时，散热器3经由螺丝6而传导至电脑机壳5上的热量也越来越大，这样就使得电脑机壳5上的温度将超过原有的规定值。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于解决上述问题而提供一种散热组件及散热组件固定装置，使得散热组件不会与电脑机壳直接接触，从而防止散热组件上的热量直接传导至电脑机壳上。在本专利技术中，提供一种散热组件，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器以及数个第一固定孔，该微处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，适用于一电路板上，且在该电路板上设有一微处理器以及数个第一固定孔，该微处理器配置于该电路板的一侧，而所述散热组件包括： 一散热装置，具有数个第一穿孔，该散热装置配置于该微处理器上，并使该微处理器位于该散热装置与该电路板之间；其特征在于：所述散热组件还包括： 一散热辅助装置，配置于该电路板上，且位于相对于配置该微处理器的该电路板的一侧的另一侧上，该散热辅助装置具有与该第一固定孔对应的数个第一突出部，该散热辅助装置通过该第一突出部固定于该电路板上，且在该第一突出部中分别具有与该第一穿孔对应的一接合孔；以及 数个导热件，分别与该第一穿孔及该接合孔对应，配置于该散热装置...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨奇学，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]