一种层间连接方法及其设备技术

本发明专利技术涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备；连接方法包括以下步骤：对金属衬底板表面进行焊接前处理；将金属衬底板置于托盘中；再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好；对印刷电路板施压；用焊接设备焊接；焊接后清洗并检测焊接质量；设备包括用于放置金属衬底板和印刷电路板的托盘、向印刷电路板加压的施压装置，与托盘和施压装置相扣接，使施压装置产生施压力的两个快速夹持装置；本发明专利技术能使印刷电路板与金属衬底板的连接更牢固紧密，确保了优良的接地散热性能和可靠性，微带电路损耗小；夹持装置可保证在进行层间焊接时，印刷电路板与金属衬底板的结合更好，防止出现焊接不到位等质量问题，提高了焊接效率，降低了焊接成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电器产品中印刷电路板与金属板的连接技术，具体涉及一种电子装联工艺中金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法，及其用于所述连接方法中的设备。目前业界为解决功放印刷电路板的接地和散热问题，有许多措施和方法，采用螺钉固定印刷电路板和金属衬底板的方法便是其中一种，该方法存在如下缺点(1)导致射频功放电路的一致性差，降低功放性能；(2)加大了微带电路的损耗，使功放性能降低；(3)电路接地及散热不良，使功放性能降低；(4)靠大量螺钉安装接地，致使印刷电路板和功放的尺寸加大；(5)过多的功放电路调试以及螺钉安装工序，造成生产效率降低。为解决螺钉固定方式的以上不足之处，国外目前普遍采用的另一种方式为导电导热胶粘接，即用导电导热胶将印刷电路板与金属衬底板之间粘接起来，导电导热胶粘接的方式无论是从生产效率方面，还是从接地散热性能方面，较螺钉固定的方式都有了较大程度的改善，但仍然存在如下难以克服的缺点(1)微带电路的损耗较大，导致功放性能难以满足要求；(2)电路接地及散热性能不理想，导致功放性能难以满足要求；(3)导电胶在高温下长期使用，其可靠性较差；(4)导电导热胶价格昂贵，增加了生产加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属衬底板与印刷电路板的层间连接方法，是将印刷电路板的底面与金属衬底板之间采用焊接的方法互联，包括以下步骤： 对金属衬底板表面进行焊接前处理； 将金属衬底板和印刷电路板对位叠放，并同时置于托盘中； 对印刷电路板施压； 采用焊接设备进行焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建华，习炳涛，孙福江，金俊文，吴波，居远道，张希坤，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]