【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子芯片散热器，特别是一种在散热鳍片表面上形成百叶窗结构，以增大散热表面积和强化空气对流而提高散热能力的电子芯片散热器。
技术介绍
随着微电子技术的不断发展，电子芯片集成度不断提高，每平方英寸上聚集的能量按照摩尔法则不断增加，带来致命的高热流密度，导致电子器件的热问题越来越突出。目前电子芯片，尤其是CPU芯片和显卡上的芯片，发热区上的功耗已超过100W，且未来有快速增加的趋势，高集成度芯片功耗急剧增大导致极高的热流密度。目前风冷散热因其价格便宜和安装方便等优点占据着电子芯片散热的主流地位。为了克服电子芯片急剧增加的功耗，风冷散热器必须通过不断增加散热鳍片的高度或长度来增大散热表面积而增加散热能力。但是芯片散热可利用的空间毕竟有限，而且风冷散热器的不断增大只会对芯片产生过大的压力而造成芯片损坏，因此通过增大散热鳍片的高度或长度的方法已不能适应目前电子芯片散热的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服目前因芯片热流密度过大而通过不断增大散热鳍片的高度或长度的方法来增加散热能力所存在的对芯片损坏问题，研究设计一种通过在散热鳍片表面制造百叶窗式...
【技术保护点】
一种百叶窗鳍片结构电子芯片散热器，由若干散热鳍片（１）和散热块（２）组成，其特征在在于：散热鳍片（１）上开有多个百叶窗结构通风口（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘敏强，刘小康，汤勇，陆龙生，万珍平，刘亚俊，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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