【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其是指一种应用于电子元件散热的免焊接式。
技术介绍
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力日益加强，产生的热量与之俱增，其所配用的散热器也在不断改良。人们均知，在同等基座面积下，散热片数量越多且散热片越大时则散热效果越好，即散热器表面积越大则散热效果越好。理论上散热片的厚度越薄越好，这样可以提高单位基座面积上散热片的数量，增加散热器表面积，但较薄的散热片不易以一体成型的方式制造，因此散热片与基座间的组合方式对于提高散热器的散热性能极为重要。中国专利公告第2534773Y号揭露一种焊接式散热器，该散热器包括一基座及设置于基座上的散热片组，基座与散热片组间通过焊接接合。这种散热器由于散热片与基座分别制造故散热片可做得较薄，较大地增加散热器散热面积，但焊接界面热阻较大，不利于热量从基座传递给散热片，影响散热效果，且散热片与基座间通过焊接的方法接合不利于大量生产。台湾专利公告第353516号揭露一种嵌插式散热器，包括一基座及一组散热片。该基座一侧的板面上设有若干平行其侧缘的插槽，各插槽分别设置有一散热片，相邻插槽间均形成一槽间部，...
【技术保护点】
一种散热器的制造方法，包括以下步骤：提供一基座，该基座一侧设有若干接合槽；提供若干散热片，每一散热片包括一散热部及由散热部底端弯折而出的接合部；沿平行基座方向冲压散热片的接合部，使接合部容置于接合槽内并与接合槽干涉配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张俊毅，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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