具有热传导梯度的钻石复合物散热片及其制法制造技术

本发明专利技术涉及一种具有热传导梯度的钻石复合物散热片及其制法，其能在特定应用方面促进热转移的控制，散热片上的钻石含量区中包含有钻石颗粒，其中藉由改变钻石浓度和／或钻石颗粒的大小，来产生所需要的热传梯度，热源的最近区域可具有较高的热传导系数，薄的钻石膜同样可以被用在微粒状钻石连接处，以提供连接热源区域具有最大的热传导系数，藉由提供一种变化性的热传导梯度，如钻石膜或较大钻石颗粒可以选择性的使用在靠近热源的区域，其同时也允许较便宜的材料和小钻石颗粒使用在离热源较远、热传导性可以较低的区域，而不需使用遍布钻石的散热片。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种含碳复合物装置与系统，其可被用于自热源传导或吸收热能，总体上，本专利技术涉及的领域有化学、物理、半导体技术与材料科学。具体地，本专利技术涉及一种具有热传导梯度的钻石复合物散热片(散热器)及其制法。
技术介绍
半导体的产品，包括如中央处理器(CPU，central processing unit)、激光二极管(Laser Diode)、发光二极管(Light Emitting Diode)、微波发生器(Microwave Generator)等的芯片，其功率越来越高，而且其线路也越来越密，芯片上产生的能量密度现已超过煮饭的电炉。随着芯片功率的提高及其内线路的密集，废热也越来越多，而且也越来越难以排除，以致芯片的温度逐渐超过容许的上限而有烧毁的虞虑。以CPU为例，目前一般的CPU芯片还勉强可以用铜制的散热片排除废热，但更高功率的CPU，其热点将更大而且会在瞬间产生，若仍以铜片散热则密集的线路被烧毁就会不可避免。要使废热尽快排除，不仅散热片的热传导率要好，更重要的是它的热扩散率要高，可以尽快的将热传导至热沉，这样瞬间产生的热量才能及时排除，芯片的线路密集之处才不会过热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻石复合物散热片，其包含：一具有变化性热传梯度的含钻材质，该热传梯度在含钻材质中自热能涌入区到热能流出区而递减。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋健民，
申请(专利权)人：宋健民，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]